微软甩出3nm自研AI芯片！算力超10PFLOPS，干翻AWS谷歌

以下文章来源于芯东西 ，作者ZeR0 芯东西 . 芯东西专注报道芯片、半导体产业创新，尤其是以芯片设计创新引领的计算新革命和国产替代浪潮；我们是一群追"芯"人，带你一起遨游"芯"辰大海。 来源 | 芯东西 芯东西1月27日报道，今日，微软宣布推出自研AI推理芯片 Maia 200 ，并称该芯片是"目前所有超大规模数据中心中性能最高的自研芯 片"，旨在显著提升AI token生成的经济效益。 Maia 200采用 台积电3nm 工艺制造，拥有超过 1400亿颗 晶体管，配备原生 FP8/FP4 张量核心，重新设计的内存子系统包含 216GB HBM3e （读写速度高达 7TB/s ）和 272MB片上SRAM ，以及能确保海量模型快速高效运行的数据传输引擎。 Maia 200专为使用低精度计算的最新模型而设计，每块芯片在FP4精度下可提供超过 10PFLOPS 的性能，在FP8精度下可提供超过 5PFLOPS 的性能，所有这些都控制在 750W 的SoC TDP范围内。 其FP4性能是亚马逊自研AI芯片AWS Trainium3的 3倍多 ，FP8性能 超过 了谷歌TPU v7。 | Peak specific ...