玻璃基板，英特尔首次披露细节

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 在日本NEPCON展会上发布的幻灯片和实物样品揭示了英特尔玻璃基板令人惊讶的内部结构。与其使用代码名称或营销术语，不如直接看懂以下工 程规格： 10-2-10 堆叠结构： 在2026年1月于东京国际展览中心举办的" NEPCON Japan 2026 "电子制造及封装技术展览会上，英特尔展出了"玻璃芯基板"，这项下一代封装技 术此前曾被传言处于"实验室阶段"甚至"已经停止研发"。此次展出表明，该公司正朝着实际应用阶段迈进。 此次发布会上亮相的是一款尺寸为 78mm x 77mm 的全尺寸原型机，它将英特尔的王牌技术——2.5D 封装技术" EMIB（嵌入式多芯片互连桥） "集成到玻璃基板上。可以说，英特尔晶圆代工凭借其"突破物理限制"的优势，正式进军由英伟达和 AMD 主导的 AI 加速器市场。 为什么现在要用玻璃？答案在于人工智能芯片尺寸增大带来的物理限制，例如翘曲和布线密度过高等。 目前，先进封装技术，例如台积电的CoWoS技术，采用硅中介层和有机基板。然而，随着芯片尺寸增大到光罩尺寸（曝光工具的照射区域）的两到 三倍，传统的有机材料（塑料树脂）由于热胀冷缩 ...