斯达半导砸15亿！重仓第三代半导体

2026年1月30日，斯达半导体股份有限公司（证券代码：603290，证券简称：斯达半导）发布公告称，公司向不特定对象发行可转换公司债券的申请已获 上海证券交易所上市审核委员会审核通过。 作为国内功率半导体领域的领军企业，斯达半导总部位于浙江嘉兴，在上海、浙江、重庆及欧洲设有子公司，同时在国内外及欧洲布局研发中心，构建了 全球化的研发与经营网络。公司主营业务聚焦IGBT、SiC为主的功率半导体芯片和模块的设计研发、生产及销售，深耕高能效、绿色化和智能化应用领 域，提供全面的半导体及系统解决方案。根据Omdia 2023年研究报告，公司在全球IGBT模块市场排名第五，综合竞争力凸显。 斯达半导覆盖IGBT、SiC MOSFET、GaN HEMT、快恢复二极管等功率半导体器件，以及汽车级与工业级MCU、栅极驱动IC芯片等，应用场景广泛，涵 盖新能源、新能源汽车、工业控制与电源、白色家电、AI服务器电源、数据中心、机器人及低空/高空飞行器等多个高增长领域。其中，公司作为国内新 能源汽车市场主电机控制器用大功率车规级IGBT/SiC模块的主要供应商，2024年车规级IGBT模块配套超过300万套新能源汽车主电机控制器 ...