台积电，重大调整

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 近年生成式人工智能（Generative AI）与高效运算（HPC）需求持续爆发，推动先进封装一跃成为 全球半导体供应链中最关键且最紧张的产能瓶颈。 据 供 应 链 业 内 人 士 透 露 ， 台 积 电 南 科 AP8 厂 区 将 新 增 P2 工 厂 ， 两 座 工 厂 均 以 晶 圆 级 系 统 集 成 （CoWoS）技术为主；而原本聚焦晶圆级多芯片封装（WMCM）、系统级集成芯片（SoIC）及面板 级系统集成封装（CoPoS）的嘉义 AP7 厂区，也将把 SoIC 产线调整为 CoWoS 产线。换言之，台 积电未来两年将全面提升 CoWoS 产能，这也促使稳居台积电 CoWoS 供应链的中国台湾设备与材料 厂商加速扩产，以应对订单满载的市场盛况。 供应链指出，除英伟达已成为 CoWoS 最大客户外，谷歌等定制芯片（ASIC）客户也频繁抛出紧急 订单争抢产能。在这双重需求的推动下，台积电近期已敲定全面上调 2026—2027 年 CoWoS 产能目 标，并重新审视原有的先进封装扩产蓝图。 其中，2026 年底 CoWoS 月产能将突破 14 万片，2027 ...