联发科率先采用台积电2纳米和14A

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 AI浪潮快速席卷全球，半导体产业结构正出现关键转折。芯片大厂联发科总经理暨营运长陈冠州指 出，AI对算力、功耗与系统整合的高度需求，正全面推升先进制程与先进封装的重要性，联发科持续 深化与台积电合作，在2纳米及A14制程都是首批采用客户。先进封装部分亦在COUPE（紧凑型通用 光子引擎）平台助攻下，持续推进3.2T硅光子引擎。 AI已从早期的感知型应用，快速进入生成式与自主式阶段，未来两至三年将进一步迈向结合自驾车与 机器人的Physical AI。陈冠州分析，这样的演进，使得芯片在相同功耗与面积限制下，必须整合更 多运算单元，单靠制程微缩已不足以应付需求，必须同步导入小芯片（Chiplet）架构与先进封装， 才能持续放大算力。 原文链接 https://www.ctee.com.tw/news/20260207700059-430502 （来源：工商时报 ） 联发科长期与台积电维持高度互信的合作关系，为台积电2纳米制程首波采用客户之一，陈冠州透 露，相关产品预计于今年底推出；而在下一代A14制程，联发科同样为早期导入名单。对于外传是否 考虑美系晶圆代工之封装， ...