HBM 4，三星率先量产

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 业内人士周日表示，三星电子将在农历新年假期后开始出货其下一代高带宽存储器 HBM4，成为首 家将这款被广泛认为是人工智能计算领域颠覆性芯片的存储器制造商。 三星计划最早于 2 月第三周开始向英伟达交付 HBM4，用于这家美国芯片巨头的下一代人工智能加 速器平台 Vera Rubin。 此举标志着三星的战略反弹。此前，三星在HBM系列产品中的竞争力曾受到质疑。凭借HBM4，三 星希望缩小与同城竞争对手SK海力士的差距，并有可能超越后者。SK海力士凭借人工智能数据中心 需求的激增，率先取得了领先优势。 一位业内人士表示："三星率先量产了性能最高的HBM4芯片，证明了其在技术领域的领先地位已经 恢复。" "这使该公司在按照自己的方式塑造市场方面拥有明显的优势。" 预计英伟达将在下个月举行的年度开发者大会 GTC 2026 上发布搭载三星 HBM4 显存的 Vera Rubin 加速器。三星表示，出货时间是在与英伟达的产品路线图和下游系统级测试计划协调后确定的。 除了速度之外，三星在该产品背后的技术理念也值得关注。从一开始，该公司就致力于超越JEDEC制 定的标准，率先 ...