苹果下一代芯片，最新展望

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 有传言称，即将推出的高端 M5 Pro 和 M5 Max 处理器将采用与M5不同的架构，据推测是为了提高 可扩展性。预计它们将在 下一代 MacBook Pro中首次亮相。 通常情况下，SoIC芯片采用堆叠式小芯片设计，这样可以实现最小的互连尺寸，从而获得最快的互 连速度。但苹果可能采用了定制的SoIC-MH布局，将小芯片排列在主芯片旁边，而不是堆叠起来。 一个可能至关重要的步骤 架构的改变意味着芯片速度的提升将更加容易和高效，同时还能降低发热量，并可能略微延长电池续 航时间。为了实现这一目标，据说苹果公司已经放弃了M5处理器使用的台积电系统级芯片布局，转 而采用了一种名为SoIC-MH的定制版台积电系统级集成芯片水平封装布局。 苹果在其M5处理器中采用的SoC 架构，除了内存之外的所有组件都集成在单个芯片上，该芯片与系 统内存相连。该公司基本上是通过组合多个芯片来扩展其Pro、Max和Ultra系列芯片的规模。 发生了什么变化？ 这就是为什么，例如，Max 和 Ultra 芯片上的 GPU 核心数量通常是低端版本的两倍。但这始终是一 种效率低下且缺乏灵活性的性 ...