英特尔 18A ，真的干成了

英特尔最先进的制造工艺——18A节点，既象征着工程技术的雄心壮志，也预示着商业上的不确定 性。这项技术——最初应用于英特尔的Panther Lake处理器——验证了多项可能重新定义半导体设计 的突破性成果。然而，截至2026年初，行业合作伙伴仍迟迟不愿做出承诺，这恰恰反映出英特尔新架 构的颠覆性。 英特尔的 18A 工艺的核心是背面供电网络 (BSPDN)，这是一种结构上的重大改进，英特尔内部称之 为 PowerVia。BSPDN 不再像以前那样通过芯片的顶层供电，而是将供电电路移到了芯片背面。 这为晶圆正面清理出空间，从而加快信号布线速度，提高性能密度和电源效率。这是对数十年来正面 电源管理方式的重大革新，标志着英特尔首次将 PowerVia 与其全环栅晶体管设计 RibbonFET 相结 合，应用于完整的生产节点。 公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 目前，英特尔已经证明其18A工艺行之有效，而且效果显著，但要将这种成功转化为代工量产，需要 的不仅仅是技术领先地位。它还需要说服整个生态系统从根本上重塑其设计理念。 参考链接 https://www.techspot.com/news/11126 ...