中国光刻设备到底还要多久才能追上？

上海微电子作为国内头部光刻机厂商，90nm 及以上成熟节点机型已实现稳定量产，主要用于功率器件、显示驱动、汽车电子等领域； 28nm 浸没式 DUV 光刻机已完成首台交付与产线验证，计划 2026 年全面量产，但尚未进入大规模商用阶段。与全球龙头 ASML 相 比，国产光刻机在制程覆盖、精度、产能、生态与先进技术（EUV） 上仍存在显著代差。 目前中国已是全球最大WFE（ Wafer Fab Equipment ）支出市场。 WFE 市场，即晶圆制造设备市场，是半导体产业链中技术壁垒最高、价值量最大的环节，也是衡量一国芯片自主化水平的核心指标。 瑞银测算，2025年中国半导体行业设备支出约427.5亿美元，预计2028年将达503.5亿美元，未来几年仍将占据全球约1/3采购份额。与 此同时，国产设备替代正在加速，盛美半导体、中微公司、北方华创等本土厂商高速增长，预计2027年三家企业在国内设备支出中的 占比将升至31%。 | WFE SALES IN CHINA ($USD billions) | | | | | | --- | --- | --- | --- | --- | | Company | 2025 ...