蔚来芯片公司，完成巨额融资

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 蔚来集团（以下简称"蔚来"）发布公告称，其芯片子公司安徽神玑技术有限公司已完成首轮股权 融资协议签署，融资金额22.57亿元，投后估值接近百亿元。本轮融资由合肥国投、合肥海恒、 IDG资本、中芯聚源、元禾璞华等多家国有资本、半导体产业资本及市场化投资机构参与。 蔚来相关负责人表示，本轮融资将用于持续研发和推广高端、高竞争力芯片产品，进一步支撑公 司在自动驾驶及具身智能等方向的长期布局。 公开资料显示，安徽神玑成立于2025年6月份，主营方向为高性能车规级芯片研发与应用推广。 作为蔚来自研芯片体系的重要承载主体，公司承担着核心计算芯片自主研发、量产与商业化落地 任务。 在产品层面，神玑NX9031为其核心芯片产品。 （来 源： 证券日报 ） 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 推荐阅读 10万亿，投向半导体 芯片巨头，市值大跌 黄仁勋：HBM是个技术奇迹 Jim Keller：RISC-V一定会胜出 全球市值最高的10家芯片公司 ...