HBM 4，新革命

如果实现商业化，这项技术不仅有望达到英伟达要求的HBM4（第六代）的峰值性能，还能显著提 升下一代产品的性能。因此，业界的目光都聚焦在这项技术的成败上。 据 ZDNet Korea 3 日的综合报道，SK 海力士正在寻求应用新的封装技术来提高 HBM 的性能。 HBM是一种存储器件，它将多个DRAM垂直堆叠，并通过硅通孔（TSV）连接起来。每个DRAM 都通过微凸点键合。HBM4将首先以12层堆叠产品的形式实现商业化。 SK海力士现已开始HBM4的初步量产。由于HBM4的交付周期约为六个月（包括量产和供应所需 的总时间），该公司在与NVIDIA完成官方质量测试之前，就积极地开始量产该产品。 HBM4 的供应不是问题，但是……难以达到最佳性能 如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 三星电子和SK海力士正在下一代高带宽内存（HBM4）市场展开激烈的竞争，力图占据主导地 位。HBM4已成为人工智能时代的核心基础设施，这场竞争不仅是三星和SK争夺全球内存领导地 位的较量，也关乎韩国经济的未来。HBM4市场可能会显著影响两家公司对人工智能未来的愿景， 其影响范围不仅涵盖下一代内存技术，还包括整个供应链。 SK海力士 ...