英特尔晶圆厂，终于快挣钱了

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 英特尔首席财务官大卫·津斯纳在摩根士丹利大会上发表了讲话，根据他对晶圆代工业务的评论，英 特尔似乎对实现该部门盈亏平衡更有信心了。 在首席执行官陈立武的领导下，英特尔趁着人工智能热潮显著推动客户需求之际，进军代工市场。陈 立武执掌期间最显著的成就之一是成功量产 Panther Lake 处理器。据 Zinsner 称，18A 芯片也达到 了预期，随着生产线的成熟，良率稳步提升。英特尔首席财务官还透露，他们预计 18A 系列产品 （包括我们所知的苹果和英伟达正在考察的 18A-P 衍生产品）将获得客户订单。 英特尔的另一大营收增长点在于先进封装技术。英特尔首席财务官表示，他们预计客户采用该技术将 带来"数十亿美元的营收"，最早可能在今年下半年实现。英特尔的EMIB和EMIB-T解决方案正吸引 着多家无晶圆厂制造商的关注，目前已与苹果、英伟达、高通等客户展开洽谈。有传言称，英伟达也 将在其Feynman芯片中采用EMIB技术，我们或许最早会在2026年GTC大会上看到相关消息。 所以最初当我考虑封装业务并与投资者讨论时，我引导大家关注的是那些数亿美元的重大项目，而不 ...