台积电，又建一个晶圆厂

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 晶圆代工龙头台积电（TSMC）为因应全球对人工智能（AI）芯片的强劲需求，正积极扩充产能。 该公司规划在台南科学园区兴建一座新的晶圆厂，目标于2028年完工。 根据台积电的规划文件显示，该开发案已于2月12日公开，征求公众意见，作为环境影响评估 （EIA）流程的一部分。为期20天的公众通知期已于昨日截止，环境影响评估审查委员会会议预计 在3月26日举行。台积电表示，新厂预计将于今年稍后开始兴建，并于2028年取得完工及使用许 可。 目前台积电并未明确指出台南厂是否将采用2纳米制程技术生产芯片。据了解，台积电已在新竹和 高雄兴建2纳米晶圆厂，并计画在台中兴建一座A14制程厂。 点这里加关注，锁定更多原创内容 *免责声明：文章内容系作者个人观点，半导体芯闻转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体芯闻对该 观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系我们。 推荐阅读 10万亿，投向半导体 芯片巨头，市值大跌 黄仁勋：HBM是个技术奇迹 Jim Keller：RISC-V一定会胜出 全球市值最高的10家芯片公司 喜欢我们的内容就点 "在看 " 分享给小伙伴哦~ 台南新厂将座落于 ...