3.5D封装，走到台前

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 在芯片设计步入"后摩尔时代"的当下，算力需求的爆炸式增长正迫使半导体行业从平面物理极限向 多维空间架构寻求突破。 近日，博通（Broadcom）正式宣布已交付业界首款基于其3.5D XDSiP（超大尺寸系统级封装）平台 打造的2nm定制计算SoC，并交付给首位客户富士通。 这一突破性成果不仅标志着2nm工艺与先进封装的首次合体，更凭借创新的面对面（Face-to-Face, F2F）堆叠技术，将互连信号密度提升了7倍，同时将接口功耗降低了整整10倍。 这一被博通称为业界首个的3.5D面对面计算芯片，标志着半导体封装技术的一次重要演进。随着AI 训练与推理需求持续攀升，3.5D XDSiP平台允许计算、内存和网络I/O在紧凑形态下独立扩展，为大 规模高效能计算提供了新的解决方案。 可见，从2.5D的平面平铺，到3D的垂直堆叠，再到如今博通定义的3.5D融合架构，封装技术早已不 再是芯片的"外壳"，而是决定大模型计算效率的核心战场。 本文将深入解析3.5D封装的技术细节，3.5D究竟是什么？它与2.5D、3D有何本质差异？探讨其如何 突破现有封装瓶颈，当前行业进展以 ...