玻璃基板，竞争激烈

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 随着人工智能（AI）的广泛应用，一个行业正变得炙手可热：玻璃基板。主要元器件制造商正纷纷涌 入玻璃基板的商业化领域。 历史上，半导体基板通常由塑料制成。然而，近年来玻璃基板已取代塑料，使其即使在高温下也不易 变形，并能实现更密集的电路，从而提升性能。玻璃基板被认为是下一代人工智能（AI）基板的关键 材料，能够处理海量数据。 韩国元器件制造商也纷纷加入供应链，加速玻璃基板的研发。三星电子投资的JWMT公司拥有TGV （玻璃通孔电极）技术。TGV是一项关键工艺，它通过在玻璃基板上钻出垂直孔洞来建立数据交换通 道。该公司拥有在易碎玻璃上钻出微孔的先进技术。同样获得三星电机投资的Extol公司正在推进其 玻璃基板电镀技术。与塑料不同，玻璃表面光滑，难以电镀，但这项技术通过在TGV钻孔中填充铜来 允许电信号的传输。 有可能摆脱英伟达显卡吗？ 受 中 国 企 业 进 入 市 场 的 推 动 ， 玻 璃 基 板 市 场 的 竞 争 日 趋 激 烈 。 其 中 ， 中 国 显 示 器 制 造 商 京 东 方 （BOE）是最活跃的参与者之一。据报道，京东方正在运营一条试生产线，并 ...