英特尔先进封装，叫板台积电

如果您希望可以时常见面，欢迎标星收藏哦~ 英特尔推出可制造大尺寸人工智能（AI）半导体芯片的先进封装技术。分析认为，英特尔此举意 在强化晶圆代工竞争力，向落后于台积电、三星电子的代工市场发起绝地反击。 16 日据业界消息，英特尔今年将大幅升级 AI 半导体芯片封装技术，以此强化代工能力。从去年 开始，英特尔已制定相关技术路线图并持续筹备。 英特尔代工相关负责人表示："当前市场正在寻求 120×120 毫米以上的 AI 半导体芯片封装方案。 考虑到 AI 普及趋势，长期来看封装尺寸有望扩大至 250×250 毫米，我们将据此持续扩大封装尺 寸。" 英特尔独有的EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）封装技术，也是强化代工竞争力的核心。EMIB 是 利用嵌入在半导体基板中的硅桥，实现封装内不同芯片互联的技术。 英特尔去年已公布在 EMIB 上应用硅通孔（TSV）技术的EMIB‑T。据悉，英特尔正针对目前内存 厂商推进量产的HBM4优化 EMIB‑T 架构，新架构重点为 AI 芯片提供更稳定的电力供应。 英特尔的这一系列动作，是在代工市场谋求翻盘的战略。随着 AI 普及，作为核心基础设施的 AI 芯片代工需求激增，但英特尔 ...