1纳米，大战打响

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 据韩媒引述相关报道，全球最大的晶圆代工厂台积电（TSMC）已确认其继2nm工艺之后的下一代工 艺命名为"A14"，并公布了详细的路线图，目标是在2027年实现试生产。 据Digitimes日前报道，台积电正式宣布其1.4nm级超精细工艺"A14"的发布日期，以应对来自英特尔 和三星电子的激烈竞争。台积电目前正在台湾中部科学园区（CTSP）建设一座新的晶圆厂（Fab 25），投资额约为490亿美元（约合66万亿韩元）。该晶圆厂预计将于2027年底进行试生产，并于 2028年开始全面量产。 A14工艺基于台积电第二代纳米片晶体管架构。与 2nm 工艺 (N2) 相比，在相同功耗水平下，性能提 升 15%，而功耗最多可降低 30%。此外，逻辑密度提升超过 20%，从而能够制造更小巧、更高效的 AI 加速器和移动芯片组。 值得注意的是台积电引入下一代光刻设备的策略。在 A14 工艺的初期阶段，台积电计划首先利用现 有的"低数值孔径 EUV"设备应用多重曝光技术，以确保良率和成本效益。随后，在 2027 年第三季 度左右，该公司计划通过逐步引入 ASML 的下一代"高数值 ...