格隆汇8月28日丨金海通(603061.SH)披露半年报，公司上半年实现营业收入3.07亿元，同比增长 67.86%；归属于上市公司股东的净利润7600.55万元，同比增长91.56%；基本每股收益1.32元/股。 ...

Market Performance - The main board led the gains with notable stocks such as Sanwei Communication (+10.06%), Jin'an Guoji (+10.02%), and Lingyi Technology (+10.01%) [1] - The ChiNext board saw significant increases with Longyang Electronics (+20.01%), Yidong Electronics (+20.01%), and Absen (+20.00%) [1] - The Sci-Tech Innovation board was led by Dingtong Technology (+20.00%), Qi Anxin-U (+18.00%), and SMIC (+17.45%) [1] - Active sub-industries included SW Communication Network Equipment and Devices (+11.26%) and SW Printed Circuit Boards (+10.06%) [1] Domestic News - IDC predicts that by 2029, China's ICT market will approach $889.43 billion, with a five-year CAGR of 7.0%, driven by "national subsidies" boosting consumer product shipments [1] - Tianyi Micro, a domestic micro-display driver chip design company, announced the successful development of a 4K ultra-high-definition current driver chip for 1.3-inch Micro OLED displays, expected to enter mass production in Q2 2026 [1] - Lian Ke Semiconductor successfully grew high-quality 12-inch (304mm) silicon carbide ingots using self-developed technology [1] - Meikaman completed a new round of financing of nearly 500 million yuan to accelerate the evolution of its embodied intelligence technology and expand its product line and application scenarios [1] Company Announcements - Longwei Co., Ltd. reported a total operating income of 603 million yuan for H1 2025, a year-on-year increase of 8.75%, with a net profit of 44 million yuan, up 16.71% [3] - Jinhaitong reported a total operating income of 307 million yuan for H1 2025, a year-on-year increase of 67.86%, with a net profit of 76 million yuan, up 91.56% [3] - Liding Optoelectronics reported a total operating income of 372 million yuan for H1 2025, a year-on-year increase of 26.38%, with a net profit of 129 million yuan, up 64.73% [3] - Huahai Qingke reported a total operating income of 1.95 billion yuan for H1 2025, a year-on-year increase of 30.28%, with a net profit of 505 million yuan, up 16.82% [3] Overseas News - TrendForce data indicates that despite a slight decline in average prices, the NAND Flash industry continues to grow steadily, supported by production cuts and policies from China and the U.S. stimulating demand [1] - A production relocation plan by JETRO and the Indian Industry Federation aims to shift production from Japan to India, including semiconductors and other technologies [1] - AMD unveiled the complete architecture details of its Instinct MI350 series AI accelerator cards, based on 3nm CDNA 4 architecture, integrating 185 billion transistors [1] - AT&T announced the acquisition of part of EchoStar's wireless spectrum licenses for approximately $23 billion, covering over 400 markets in the U.S. [1]

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2025-043 天津金海通半导体设备股份有限公司 2025 年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项 报告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或 者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 根据《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》和《上海证券交易所上市公司自律监管指南第 1 号——公告格式》等 有关规定，现将天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"本公司"或"公司"） 2025 年半年度募集资金存放与使用情况报告如下： 一、募集资金基本情况 （一）扣除发行费用后的募集资金金额、资金到位情况 经中国证券监督管理委员会证监许可[2023]83 号文《关于核准天津金海通半导体设 备股份有限公司首次公开发行股票的批复》核准，公司于 2023 年 2 月公开发行人民币 普通股（A 股）股票 15,000,000.00 股，每股发行价为人民币 58.58 元，募集资金总额为 人民币 878,700,000.00 元，根据有关规定扣除发行费用 131,888,125 ...

天津金海通半导体设备股份有限公司 关于参加 2025 年天津辖区上市公司投资者 证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2025-047 天津金海通半导体设备股份有限公司 董事会 网上集体接待日活动的公告 2025 年 8 月 29 日 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 为进一步加强与投资者的互动交流，天津金海通半导体设备股份有限公司（以 下简称"公司"）将参加由天津证监局指导、天津上市公司协会及深圳市全景网络有 限公司联合举办的"2025 年天津辖区上市公司投资者网上集体接待日活动"，现将 有关事项公告如下： 本次活动将采用网络远程的方式举行，投资者可登录"全景路演"网站 （http://rs.p5w.net）；或关注微信公众号（名称：全景财经）；或下载全景路演 APP， 参与本次互动交流。活动时间为 2025 年 9 月 11 日（周四）15:00-17:00。出席本次 活动的有公司副总经理兼董事会秘书刘海龙先生（具体参会人员将根据实际情况进 行调整），届时公司高管将在线就公司 2025 半年 ...

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2025-045 1 天津金海通半导体设备股份有限公司 关于调整部分募投项目内部投资结构的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 8 月 27 日召开第二届董事会战略委员会第三次会议、于 2025 年 8 月 28 日召开第二 届董事会第十七次会议、第二届监事会第十四次会议，审议通过了《关于调整部 分募投项目内部投资结构的议案》，同意公司在不改变募集资金投向及投资总额 的前提下，调整募投项目"半导体测试设备智能制造及创新研发中心一期项目" 的内部投资结构。公司保荐机构国泰海通证券股份有限公司对该事项出具了明确 的核查意见。该事项无需提交公司股东大会审议，现将有关事宜公告如下： 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会证监许可[2023]83 号文《关于核准天津金海通半 导体设备股份有限公司首次公开发行股票的批复》核准，公司于 2023 年 2 月公 开发行人民币普通股（A 股）股票 15 ...

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2025-044 天津金海通半导体设备股份有限公司 关于2025年1-6月计提信用及资产减值准备的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司"）于 2025 年 8 月 27 日召开第二届董事会审计委员会第十二次会议、于 2025 年 8 月 28 日召开第 二届董事会第十七次会议、第二届监事会第十四次会议，审议通过了《关于 2025 年 1-6 月计提信用及资产减值准备的议案》，同意公司依据《企业会计准则》及 公司相关财务会计制度的规定，对截至 2025 年 6 月 30 日的各项资产计提信用及 资产减值准备。现将本次计提信用及资产减值准备情况公告如下： 一、信用减值及资产减值准备计提情况 根据《企业会计准则》及公司会计政策的相关规定，为真实、准确、公允地 反映公司财务状况、资产价值及经营成果，基于谨慎性原则，公司对合并报表范 围内各公司所属存在减值迹象的资产进行了减值测试，对合并报表范围内可能发 生减值损失的有关 ...

证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2025-046 天津金海通半导体设备股份有限公司 关于召开 2025 年半年度业绩说明会的公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。 重要内容提示： 投资者可于 2025 年 9 月 3 日（星期三） 至 9 月 9 日（星期二） 16:00 前登录上证路演中心网站首页点击"提问预征集"栏目或通过天津金海通半 导体设备股份有限公司（以下简称"公司"）邮箱 jhtdesign@jht-design.com 进行提问。公司将在说明会上对投资者普遍关注的问题进行回答。 公司已于 2025 年 8 月 29 日（星期五）发布公司 2025 年半年度报告，为便 于广大投资者更全面深入地了解公司 2025 年半年度经营成果、财务状况，公司 计划于 2025 年 9 月 10 日（星期三）下午 15:00-16:00 举行 2025 年半年度业绩说 明会，就投资者关心的问题进行交流。 一、 说明会类型 三、 参加人员 公司董事长兼总经理崔学峰先生、独立董事孙晓伟先生、副总经理兼 ...

本公司监事会及全体监事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2025-042 天津金海通半导体设备股份有限公司 第二届监事会第十四次会议决议公告 （一）审议通过了《关于<公司 2025 年半年度报告>及其摘要的议案》 根据《公司法》《中华人民共和国会计法》《中华人民共和国证券法》《上海 证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》《公开发行证券的公司 信息披露内容与格式准则第 3 号——半年度报告的内容与格式（2025 年修订）》 等法律、行政法规、部门规章、规范性文件及《公司章程》的有关规定，公司编 制了《天津金海通半导体设备股份有限公司 2025 年半年度报告》及其摘要。 表决结果：同意 3 票；反对 0 票；弃权 0 票；回避 0 票。 具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站（www.sse.com.cn）的《天 津金海通半导体设备股份有限公司 2025 年半年度报告》及其摘要。 一、监事会会议召开情况 天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司"）第二届 ...

经各位董事认真审议，会议形成了如下决议： （一）审议通过了《关于<公司 2025 年半年度报告>及其摘要的议案》 证券代码：603061 证券简称：金海通 公告编号：2025-041 天津金海通半导体设备股份有限公司 第二届董事会第十七次会议决议公告 本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述 或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性依法承担法律责任。 一、董事会会议召开情况 天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"公司"）第二届董事会第十七 次会议于 2025 年 8 月 28 日在公司会议室以现场结合通讯的方式召开。会议通知已 于 2025 年 8 月 18 日以电子邮件、电话、短信等方式送达全体董事。本次会议应出 席董事 9 人，实际出席董事 9 人（其中：通讯方式出席董事 7 人）。 会议由董事长崔学峰召集并主持，部分高级管理人员列席会议。本次会议的召 开和表决程序符合《中华人民共和国公司法》（以下简称"《公司法》"）等有关法律、 法规、规章和《天津金海通半导体设备股份有限公司章程》（以下简称"《公司章程》"） 的规定。 二、董事会会议审议情况 根据《公司法》《中华 ...

国泰海通证券股份有限公司 关于天津金海通半导体设备股份有限公司 调整部分募投项目内部投资结构的核查意见 国泰海通证券股份有限公司（以下简称"国泰海通"或"保荐机构"）作为 天津金海通半导体设备股份有限公司（以下简称"金海通"或"公司"）首次公 开发行股票并在主板上市持续督导的保荐机构，根据《证券发行上市保荐业务 管理办法》《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所股票上市规则》《上 海证券交易所上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等相关法律、法规 和规范性文件的规定，对金海通调整部分募投项目内部投资结构的事项进行了 核查，核查情况与意见如下： 一、募集资金基本情况 经中国证券监督管理委员会证监许可[2023]83 号文《关于核准天津金海通 半导体设备股份有限公司首次公开发行股票的批复》核准，公司于 2023 年 2 月 公开发行人民币普通股（A 股）股票 15,000,000.00 股，每股发行价为人民币 58.58 元，募集资金总额为人民币 878,700,000.00 元，根据有关规定扣除发行费 用 131,888,125.09 元（不含税）后，募集资金净额为 746,811,874.91 元， ...