在技术进步、大规模投资建设新晶圆厂、全球电子应用需求上升及政策利好等多重因素共同推动下，2020年至2024年，中国 半导体及PCB制造行业持续扩张。 2020年至2024年，中国半导体制造市场规模由人民币2,560亿元增长至人民币4,437亿元，而PCB制造市场规模于同期由2,750 亿元增长至币3,524亿元。随着中国持续巩固全球制造枢纽地位，国内生产的半导体及PCB数量持续攀升，进而推动湿制程 镀层材料整体需求增长。 在此背景下，相关半导体及 PCB概念企业也开始在资本市场活跃起来了。 据招股书数据显示，2022年至2024年，该公司实现收入分别为人民币3.20亿元、3.12亿元及4.10亿元，实现净利润分别为人 民币2,732.8万元、1,942.1万元及5,270.6万元。 在这其中，半导体行业用镀层材料作为公司镀层材料收入的一大分支，近几年来增长十分迅速，从2022年的3172万元增长至 2023年的4857万元，再到2024年的7503万元，年复合增长率达53.8%。与此同时，公司镀层服务业务收入实现了快速增长， 从2022年的813.5万元上升至2024年的8108.5万元，显示公司业务多元化 ...