【创智芯联向港交所递交上市申请，财务表现亮眼且行业前景佳】近日，深圳创智芯联科技股份有限公 司向港交所递交上市申请，海通国际、建银国际、招商证券国际为联席保荐人。该公司曾于2023年12月 启动A股IPO辅导，2025年5月撤回，最终选择拟在港IPO。 创智芯联是中国领先的金属化互连镀层材料 和关键工艺技术方案提供商，近20年推动相关领域镀层材料供应链发展。按2024年收入计，其是中国最 大国内湿制程镀层材料及一站式镀层解决方案提供商。 财务数据显示，2022 - 2024年，创智芯联营收 分别为3.2亿元、3.12亿元、4.1亿元；毛利分别为1.03亿元、1.1亿元、1.75亿元；毛利率分别为32.3%、 35.3%、42.8%。2024年，镀层材料业务收入3.3亿元，占比80.2%；镀层服务业务收入8109万元，占比 19.8%。 其镀层材料与服务用于电子封装关键金属化互连环节，推动芯片制造等下游行业发展。镀层材 料对保障芯片和器件性能及可靠性至关重要。 机构测算，2024年全球湿制程镀层材料市场反弹至407亿 元，预计2029年达737亿元，年复合增长率12.6%。中国市场规模预计2029年增至275亿 ...

在技术进步、大规模投资建设新晶圆厂、全球电子应用需求上升及政策利好等多重因素共同推动下，2020年至2024年，中国 半导体及PCB制造行业持续扩张。 2020年至2024年，中国半导体制造市场规模由人民币2,560亿元增长至人民币4,437亿元，而PCB制造市场规模于同期由2,750 亿元增长至币3,524亿元。随着中国持续巩固全球制造枢纽地位，国内生产的半导体及PCB数量持续攀升，进而推动湿制程 镀层材料整体需求增长。 在此背景下，相关半导体及 PCB概念企业也开始在资本市场活跃起来了。 据招股书数据显示，2022年至2024年，该公司实现收入分别为人民币3.20亿元、3.12亿元及4.10亿元，实现净利润分别为人 民币2,732.8万元、1,942.1万元及5,270.6万元。 在这其中，半导体行业用镀层材料作为公司镀层材料收入的一大分支，近几年来增长十分迅速，从2022年的3172万元增长至 2023年的4857万元，再到2024年的7503万元，年复合增长率达53.8%。与此同时，公司镀层服务业务收入实现了快速增长， 从2022年的813.5万元上升至2024年的8108.5万元，显示公司业务多元化 ...