| 2026未来产业新材料博览会 | （FINE2026），聚焦 | 未来产业五大共性需求 | （先进半导体、 | | --- | --- | --- | --- | | 先进电池、轻量化、低碳可持续、热管理 | | ），其中 | 先进半导体展区 | | ，涉及金刚石、第三第四代和前沿半导体、晶体生长、超精密加工、先进封装等。 | | | 欢迎咨 | | 询：18957804107 | | | | 【DT新材料】 获悉，12月11日，东丽宣布，它已经开发出一种高度抗静电的TOYOLACPARELTM丙烯腈-丁二烯苯乙烯（ABS）树脂。表面电阻率为109Ω/sq （每平方10亿欧姆）（注： 数值越高表明电导率越差，静电积聚的趋势越大 ），是该公司常规电阻率的五分之一。 用于半导体和电子设备制造以及其他超精密操作的托盘，机箱和其他搬运设备，新等级可以抑制微小静电的产生，从而降低灰尘和其他污染物造成产品损坏或缺 陷的风险。东丽将从下一财年开始向客户提供样品，并将继续进行研究和开发。 半导体市场近年来发展迅速。随着设备变得越来越小，集成度越来越高， 即使是少量的静电也会导致产品损坏并降低产量。这推动了对制造过程中处理 ...