半导体硅材料行业发展
Search documents
西安奕材:志在成为大晶圆全球领导者
半导体芯闻· 2025-12-09 10:36
近日,西安奕斯伟材料科技股份有限公司发布了投资者活动记录表。在记录表中,奕斯伟材料表示,公司已经制定了 15 年的远期战略规划,计划 通过建设 2-3 个核心基地和若干个现代化的 12 英寸硅片工厂,最终成为 12 英寸大硅片领域全球领导者。 据介绍,公司第一工厂于 2018年动工建设,2023 年第一工厂实现 50 万片/月的规划产能达产,位居中国 12 英寸大硅片领域第一。为实现第二阶 段战略目标,公司于 2022 年启动了第二工厂建设并于 2024年实现投产,2025 年 10 月公司成功登陆科创板,募集资金将全部用于第二工厂的产 能提升。 奕斯伟材料指出,基于公司团队多年产业运营经验,两座工厂产能均能通过技术革新和效能提升至 60万片/月以上,2026 年通过效能提升,两个工 厂计划产能有希望达成 120 万片/月以上。在他们看来,提升产能的关键因素主要有内外两个方面,内因主要是自身综合能力建设,包括产线管 理、设备稼动、品质和良率保障等。外因主要是不断匹配并满足客户既有及新工艺技术需求,并跟随或联合研发推动客户的技术迭代步伐。 从他们提供的资料可以看到,从结构角度来看,存储产品所需 12 英寸硅片国 ...