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半导体设备行业整合
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半导体设备行业整合潮起,1700亿中微公司拟控股杭州众硅
2025年以来,公司业绩保持增长态势,前三季度实现营业总收入80.63亿元,同比增长46.40%;归母净 利润12.11亿元,同比增长32.66%;经营活动现金流净额12.98亿元,同比暴涨385.23%,资金储备丰 厚。 在业绩快速增长的同时,中微公司也正在加大研发投入的力度。数据显示,2025年前三季度公司研发支 出25.23亿元,较去年同期增长约63.44%,研发支出占公司营业收入比例约为31.29%。 作为国内半导体设备领域的头部企业,中微公司核心产品聚焦等离子体刻蚀和薄膜沉积设备,属于真空 下的干法设备。而杭州众硅主营业务为高端化学机械平坦化抛光(CMP)设备的研发及生产,主要产 品为12英寸的CMP设备。该设备是湿法设备中的关键品类,二者的结合可完善半导体核心工艺设备布 局——刻蚀、薄膜和湿法设备均为除光刻机以外最为核心的半导体工艺加工设备。 稳健的业绩表现为中微公司的外延并购战略提供了支撑。财报数据显示,2020年至2024年,公司营业总 收入从22.73亿元增长至90.65亿元,归母净利润从4.92亿元增长至16.16亿元,核心盈利指标持续提升。 12月18日晚,市值1700亿的中微公司发布公 ...