公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 来 源 ： 内容来自 semiengineering 。 芯片粒（chiplet）和多芯片组件（multi-die assemblies）的转型，正推动全球供应链发生重大变 革，包括企业与政府之间需建立更紧密的合作，以确保半导体部件的真实性和质量。 一段时间以来，芯片行业一直将数字证书视为减少假冒产品、保障质量一致性的最佳手段。问题在 于，这需要政府、制造商和封装测试厂（assembly houses）的共同参与，而并非所有相关方都愿意 投入必要的基础设施和技术来共享数字证书。不过这种情况已有所改变，部分原因是推动人工智能应 用的高性能计算（HPC）多芯片产品呈指数级增长。同样重要的是，政府对关键基础设施和国防应用 中使用的、经过认证的非高性能计算设备的需求，也推动了这一转型。 过去五年间，行业联盟和多个国家已建立论坛，讨论技术投资和经济激励措施，部分国家还通过了监 管并投资半导体行业的立法。但要成功堵住供应链漏洞，还需填补现有空白、消除标准与法规之间的 冲突、打破供应商与客户之间的壁垒，并建立公认的商业和技术框架。 这并非全新理念。软件行业多年来一直在创建和使 ...