10月23日，2025半导体材料产业发展（郑州）大会举行，来自国家部委、省直单位、行业企业的院 士专家、有关领导、行业翘楚齐聚一堂，紧扣国家重大战略需求，共议半导体材料技术突破与产业链协 同发展大计。市长庄建球出席并致辞。 夏扬出席。 庄建球向与会嘉宾表示诚挚欢迎。他说，郑州是正在加快建设的国家中心城市，是中部先进制造业 基地、商贸物流中心、对外开放门户和区域性科技创新高地。近年来，全市上下深入学习贯彻习近平总 书记关于河南及郑州工作重要论述，坚持把制造业高质量发展作为主攻方向，统筹推进传统产业改造升 级、新兴产业培育壮大、未来产业前瞻布局，高质量发展强劲势能不断蓄积。新材料产业是战略性新兴 产业的"排头兵"，半导体材料作为新材料产业的重要组成部分，是全球战略竞争新的"制高点"。近年 来，我们积极响应"国家芯片自主化"战略，加快布局产业链关键环节，形成了覆盖"衬底—外延—制造 —封装"的全链条布局，半导体材料产业初具规模。本次大会以"协同发展、合作共享"为主题，汇聚了 相关领域享有盛誉的专家学者和产业链上下游企业家，搭建了全链条交流展示平台。期待各位院士专 家、企业家代表畅所欲言，为郑州半导体产业发展把脉问诊 ...