根据日本经济产业省计划，在2026年4月开始的财政年度，将拨款约6,300亿日圆用于支付，1,500亿日圆 用于投资，2027年度再拨款3,000亿日圆用于支付。日本政府先前已承诺，将向Rapidus提供约1.8兆日圆 资金，如今再加码逾1兆日圆。 自2021年日本提出振兴半导体产业的新战略以来，已拨出约5.7兆日圆，部分资金将分配给特定项目， 诸如Rapidus、台积电熊本晶圆厂，以及美光科技的广岛工厂。 据媒体报道，日本未来两年将对Rapidus公司投入约1.1兆日圆（70亿美元），协助该企业进行先进半导 体生产计划。 日本经济产业大臣于11月25日在记者会上表述，必须果断地进军尖端半导体市场......这是危机管理投资 中的旗舰项目。 ...