预计实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为-10,200万元至-6,800万元，上年同期该指标为-2,474.92万元。此外，公司上年同期利润总额 为-2,580.93万元，每股收益为-0.21元。 对于本次业绩预亏的主要原因，公告明确指出，核心系全资子公司宁波冠石半导体有限公司的亏损所致。目前，宁波冠石半导体有限公司光掩膜版制造项目 部分产品仍处于送样、验证阶段，尚未形成规模化销售收入。与此同时，随着该项目相关机器设备等长期资产转入固定资产，折旧摊销等相关成本较上年同 期大幅增加，进而导致公司整体亏损扩大。 1月16日，冠石科技发布2025年年度业绩预告公告，预计实现归属于母公司所有者的净利润为-8,400万元至-5,600万元，相较于上年同期的-1,545.51万元，亏 损规模有所扩大。 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 如果人工智能时代的扩张势头减弱，全球最重要的芯片代工厂——台积电（TSMC）将首当其冲。而 如果人工智能时代市场真的萎靡不振，那将是所有市场巨头——超大规模数据中心运营商、云服务 商、模型构建商以及其他大型服务提供商——都对自身的市场预测过于乐观，以至于台积电将动用一 整年的净利润来扩建其芯片蚀刻和封装工厂。 在与华尔街分析师一起查看 2025 年第四季度的数据时，其中一位分析师问该公司首席执行官魏哲家 （他不仅与芯片设计客户交谈，还与他们的客户交谈），以了解这种人工智能需求是否真实存在。 "我也很紧张，"魏承认道。"当然，因为我们需要投入大约520亿到560亿美元的资本支出。如果我们 处理不当，对台积电来说肯定是一场巨大的灾难。所以，在过去的3到4个月里，我花了很多时间与我 的客户以及最终客户的客户沟通。我想确保客户的需求是真实的。因此，我与所有云服务提供商都进 行了交流。我对他们的回答相当满意。事实上，他们向我展示了人工智能确实帮助他们业务发展的证 据。因此，他们的业务增长顺利，财务回报也很健康。我还仔细核查了他们的财务状况——他们非常 富有。这听起来比台积 ...

从 Groq 的角度来看，现在正是推出英伟达 GPU 替代方案的最佳时机。英伟达的 GPU 虽然功能强 大，但价格昂贵。此次收购交易中，英伟达获得了 Groq 的学习处理单元 (LPU) 技术授权，并挖走 了 Groq 的大部分核心工程师，包括联合创始人 Jonathan Ross 和首席运营官 Sunny Madra，总价高 达 200 亿美元。对于一家此前仅完成五轮融资、总计 17.5 亿美元的公司来说，这笔交易可谓天价。 该公司在 2025 年 9 月完成 E 轮融资（7.5 亿美元）后，估值仅为 69 亿美元。Ross 还曾获得沙特 阿拉伯承诺的 15 亿美元投资，用于在达曼建设一座大型 GroqCloud 数据中心，但据我们所知，该 项目至今尚未启动。这将是 Groq 剩余部分将要追求的业务，因为它基本上是 GroqCloud 服务、大 量知识产权，而且据我们所知，并没有针对未来 LPU 或 GroqWare 产品线的计划。 收购通常兼具防御和进攻的双重目的，罗斯主导开发的完全调度编译器——这使得LPU与罗斯在谷歌 最初开发的TPU截然不同——是英伟达绝对不想看到落入对手之手的关键资产。英特尔需要收 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 市场分析师们或许对具体趋势和预测存在分歧，但他们通常对半导体市场持乐观态度。大多数评估显示，预计到2030年将达到1万亿美元至 1.1万亿美元，这主要得益于人工智能和数据中心的快速发展。 这种观点虽然积极，但可能严重低估了半导体行业的真实价值。这是因为传统的估值主要基于销量，可能部分或完全忽略了拥有内部设计能力的原 始设备制造商 (OEM)、自有芯片设计师以及无晶圆厂运营商（针对某些先进封装技术）所生产的芯片的价值。这种疏忽可能会产生重大影响，因 为这些类别目前正展现出最高的增长率。此外，由于缺乏关于中国半导体公司销售信息的完整性，目前的分析往往低估了它们的价值。 鉴于人工智能预计将推动半导体行业的平均复合年增长率远超2014年至2024年间9%的水平，准确的价值评估比以往任何时候都更加重要。为了更 准确地评估半导体行业的价值，麦肯锡分析了所有类型的公司，包括中国的公司。我们没有依赖销售量（因为当公司不直接在市场上销售芯片时， 销售量无法准确反映其价值），而是针对每类半导体公司进行了定制分析。例如，对于拥有自主芯片设计的OEM厂商（如智能手机制造商），我们 根据 ...

公众号记得加星标⭐️，第一时间看推送不会错过。 还有人担心，随着美台半导体联盟通过此次谈判进一步巩固，韩国半导体企业在晶圆代工领域正努力 追赶台积电，但从长远来看，韩国半导体企业在从美国大型科技公司获得订单方面可能会处于劣势。 半导体是韩国对美国的第二大出口商品，仅次于汽车（出口额达133.7亿美元）。韩国产业通商资源 部前一天召开了两次由部长金正宽主持的紧急会议，会上表示将与美国商务部和业界保持密切沟通， 为谈判做好准备。 也有人认为，现在评估韩国企业在美国投资的利弊还为时尚早，因为需要考虑诸多因素，包括美国高 昂的劳动力成本和物流供应链费用。在当前半导体行业蓬勃发展、存储器短缺导致产品滞销的情况 下，一些人认为美国政府很难要求韩国企业承担额外的关税。一位半导体行业人士表示："虽然计算 很复杂，但很明显，美国正在发出信号，施压韩国加大对半导体行业的投资。" 参考链接 随着中国台湾通过台积电在美国投资建设大型半导体工厂，结束了与美国的关税谈判，韩国政府和半 导体行业的紧张局势日益加剧。韩国政府还面临着与美国政府的另一场博弈，美国政府正试图利用半 导体关税吸引更多投资。三星电子和SK海力士等半导体公司担心，特朗 ...

AI削弱了苹果的供应链控制力 凤凰网科技讯北京时间1月17日，据《商业内幕》报道，十多年来，苹果公司一直占据着科技供应链的 核心位置，庞大的体量使其能够引导各类供应商的研发路线，从芯片、内存到基板和封装。 然而，这个时代正在终结。 "苹果不再是硬件宇宙的引力中心。"Circular Technology研究与市场情报全球主管布拉德.加斯特沃斯 (Brad Gastwirth)表示。Circular一直在追踪科技行业供应链。 加斯特沃斯指出，苹果出货量依然巨大，品牌实力也无与伦比，但该公司已不再是晶圆厂、基板制造商 或关键部件供应商的核心客户。这是一个根本性的转变。 话语权转向AI巨头 这一点至关重要，因为掌控供应链的科技企业更有可能在竞争中胜出。当你能够订购份额最多的关键零 部件时，就能获得更优的定价和更稳定的供货。这使得你的产品不仅能更快上市，价格也更具有竞争 力。如今，这种主导力量正转向AI巨头，包括英伟达以及亚马逊、微软和谷歌等云计算巨头。 一个最明显的迹象出现在全球最大芯片制造商台积电身上。该公司以生产最先进的iPhone芯片而闻名， 曾让苹果在与其他消费硬件厂商的竞争中占据巨大优势。 然而，当台积电 ...

据科技日报，在芯片制造中，不同材料层间的"岛状"连接结构长期阻碍热量传递，成为器件性能提升的关键瓶颈。 "传统半导体芯片的晶体成核层表面凹凸不平，严重影响散热效果。"西安电子科技大学副校长、教授张进成介绍，"热量散不出去会形成'热 堵点'，严重时导致芯片性能下降甚至器件损坏。"这个问题自2014年相关成核技术获得诺贝尔奖以来， 一直未能彻底解决，成为射频芯片 功率提升的最大瓶颈。 团队首创"离子注入诱导成核"技术， 将原本随机的生长过程转为精准可控的均匀生长。实验显示， 新结构界面热阻仅为传统的三分之一。 基于该技术制备的氮化镓微波功率器件，在X波段和Ka波段输出功率密度分别达42瓦/毫米和20瓦/毫米，将国际纪录提升30%—40%。这 意味着同样芯片面积下，装备探测距离可显著增加，通信基站也能覆盖更远、更节能。 近日，西安电子科技大学郝跃院士、张进成教授团队通过创新技术， 成功将粗糙的"岛状"界面转变为原子级平整的"薄膜"，使芯片散热效 率和器件性能获得突破性提升。 这项为半导体材料高质量集成提供"中国范式"的突破性成果，已发表在《自然·通讯》与《科学进展》上。 郝跃院士（左四）指导师生实验。图片来源：西安 ...

对比上年同期数据，2024年公司利润总额为13,946.37万元，归属于上市公司股东的净利润为12,773.39万元，归属于上市公司股东的扣除非经 常性损益的净利润为10,114.88万元，每股收益0.13元，营业收入205,760.82万元，扣除相关无关收入后的营业收入204,689.99万元，期末归属于 上市公司股东的净资产334,954.29万元。2025年各项核心财务指标均较上年同期实现不同程度增长。 1月17日，吉林华微电子股份有限公司（证券简称：*ST华微）发布2025年度业绩预告，预计实现利润总额16,600万元至19,900万元，归属于上 市公司股东的净利润为14,500万元至17,500万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益净利润为13,116万元至16,116万元。 营收方面，预计2025年度营业收入为221,000万元至230,000万元，扣除与主营业务无关的业务收入和不具备商业实质的收入后的营业收入为 219,000万元至228,000万元。截至2025年末，预计归属于上市公司股东的净资产为343,000万元至355,000万元。 对于本次业绩预增，*ST华微表示，报告期内公司持续 ...

从"岛"到"膜"：西安电子科技大学攻克半导体散热世界难题。 在芯片制造中，不同材料层间的"岛状"连接结构长期阻碍热量传递，成为器件性能提升的 关键瓶颈。 近 日 ， 西 安 电 子 科 技 大 学 郝 跃 院 士 、 张 进 成 教 授 团 队 通 过 创 新 技 术 ， 成 功 将 粗 糙 的 " 岛 状"界面转变为原子级平整的"薄膜"，使芯片散热效率和器件性能获得突破性提升。这项 为半导体材料高质量集成提供"中国范式"的突破性成果，已发表在《自然·通讯》与《科 学进展》上。 基于该技术制备的氮化镓微波功率器件，在X波段和Ka波段输出功率密度分别达42瓦/毫 米和20瓦/毫米，将国际纪录提升30%—40%。这意味着同样芯片面积下，装备探测距离 可显著增加，通信基站也能覆盖更远、更节能。 来源：科技日报 End 欢迎分享给你的朋友！ 出品 | 中国能源报（c n e n e rg y） 责编丨李慧颖 ▲ 郝跃院士（左四）指导师生实验。图片来源：西安电子科技大学 "传统半导体芯片的晶体成核层表面凹凸不平，严重影响散热效果。"西安电子科技大学副 校长、教授张进成介绍，"热量散不出去会形成'热堵点'，严重时导致芯片 ...

1月16日，据证监会官网披露，爱科微科技（上海）股份有限公司（以下简称"爱科微"）已提交首次公开发行股票并上市辅导备 案报告，辅导机构为中信建投证券。 此次启动上市辅导，标志着爱科微在发展道路上迈出重要一步。随着5G、物联网等技术的快速发展，无线通讯芯片市场需求持 续增长，爱科微后续发展值得关注。 在技术成果方面，爱科微自主研发的WiFi6芯片已完成量产，并已获得相关认证，成为国内无线通讯领域首颗实现量产认证的 WiFi6芯片。公司表示，将在国家政策支持下，力争成为中国乃至全球通信连接领域的前沿科技创新企业。 融资历程显示，爱科微已获得光速创投、华登国际、IDG资本、智路资本、英特尔资本、华创资本和小米集团等多家知名投资 机构的多轮投资。截至2025年，公司已完成D+轮融资。 公开信息显示，爱科微成立于2018年，总部位于上海张江高科技园区，在北京、上海、深圳、成都等多地设有研发中心。公司 专注于无线通讯领域高尖端芯片设计，致力于成为高效、先进、创新的国内领先半导体企业，其科研团队由具备丰富国内外创 业经验的顶尖科技人才组成。 ...