新华财经北京1月20日电科创50指数1月20日高开低走。至收盘时，科创50指数报1482.99点，跌幅 1.58%，指数振幅为3.49%，总成交额约977.6亿元。 从盘面上看，科创板个股多数下跌，上涨个股168只。高价股多数下跌，低价股表现分化。 细分领域中，半导体、运输设备类个股表现活跃，软件服务、生物制药、医疗保健类个股跌幅居前。 成交额方面，寒武纪成交额119.5亿元，位居首位；ST帕瓦成交额910.4万元，位居末位。 换手率方面，欣中科技换手率为22.82%，位居首位；龙腾光电换手率为0.23%，位居末位。 （文章来源：新华财经） 经新华财经统计，1月20日，科创板600只个股平均跌幅1.19%，平均换手率3.74%，合计成交额2993亿 元，平均振幅为5.18%。 个股表现方面，中微半导涨19.99%，领涨成分股；品高股份跌11.63%，跌幅居首。 ...

格隆汇1月20日｜西安奕材(688783.SH)发布2025年度业绩预告，预计实现归属于母公司所有者的净利润 约-7.38亿元，与上年同期相比基本持平。报告期内，公司紧抓半导体行业复苏机遇，营业收入同比增 加约24.91%，但因第二工厂处于产能爬坡阶段，规模效应尚未显现，固定成本较高，且持续保持高强 度研发投入，导致业绩仍处亏损状态。 ...

每经AI快讯，1月20日，芯碁微装(688630.SH)发布2025年度业绩预告，预计归属于母公司所有者的净利 润为2.75亿元至2.95亿元，同比增长71.13%至83.58%。报告期内，公司净利润较快增长，主要得益于在 高端PCB及泛半导体领域的持续突破与深化布局，高端LDI设备需求旺盛，高精度CO激光钻孔设备获头 部客户采纳，先进封装等半导体业务放量，二期生产基地投产保障交付能力。 （文章来源：每日经济新闻） ...

敬请阅读末页的重要说明 招商证券定量研究 2026 年度十大展望 本报告系统回顾了 2025 年证券市场的整体表现，从风格与板块演变、政策取 向、产品结构以及投资策略等多个维度进行梳理与总结；在此基础上，结合当 前市场格局与宏观经济环境，对 2026 年市场运行环境及潜在投资主线进行了 前瞻性展望。 风险提示：本报告结果通过历史数据统计、建模和测算完成，在政策、市场环 境发生变化时模型存在失效的风险；本报告所提及个股或基金仅表示与相关主 题有一定关联性，不构成任何投资建议。 rentong@cmschina.com.cn 刘凯 S1090524120001 liukai11@cmschina.com.cn 麦元勋 S1090519090003 maiyuanxun@cmschina.com.cn 杨航 S1090523010004 yanghang4@cmschina.com.cn 李世杰 S1090524070006 lishijie1@cmschina.com.cn 许继宏 S1090524070003 xujihong@cmschina.com.cn 研究助理 董晓宇 dongxiaoyu@cmschi ...

——北交所双周报（1.5-1.16） 评级： 增持（维持） 分析师：冯胜 执业证书编号：S0740519050004 Email：fengsheng@zts.com.cn 分析师：杨帅 北交所开年持续上涨，三大交易所上调融资保证金比例 执业证书编号：S0740524040002 Email：yangshuai01@zts.com.cn | 北交所基本状况 | | | --- | --- | | 上市公司数 | 288 | | 行业总市值(亿元) | 9,414.49 | | 行业流通市值(亿元) | 5,734.60 | 最近一年北证 50 VS 沪深 300 北交所 证券研究报告/行业定期报告 2026 年 01 月 19 日 报告摘要 北交所行情概览： 1）整体行情：截至 2026 年 1 月 16 日，北证成份股 288 只，平均市值 32.69 亿元。 本区间（2026.1.5-2026.1.16，下同）北证 50 指数涨跌幅为 7.49%，收盘价 1548.33 点；同期沪深 300、创业板指、科创 50 涨跌幅分别为 2.20%、4.93%、12.64%。本 区间北交所日均成交额为 331.61 ...

行业周报 千问 APP 全面接入阿里生态， Gemini 新增个人智能功能 [Table_IndRank] 行业评级：增持 报告日期： 2026-1-17 [Table_IndNameRptType] 全球科技 执业证书号：S0010525070001 邮箱： zhaoliang@hazq.com 分析师：赵浦轩 执业证书号：S0010525100002 邮箱： zhaopuxuan@hazq.com 相关报告 1.AI 漫剧起势，供需双向推动 2025- 10-28 2.AI 应用新范式：从工具革命到"超 级 OS"的演进与商业化路径 2025-10- 27 主要观点： [Table_Chart] 行业指数与沪深 300 走势比较 [Table_Author] 分析师：金荣 执业证书号：S0010521080002 邮箱：jinrong@hazq.com 分析师：赵亮 [⚫Table_Summary] 本周行情回顾 从指数表现来看，本周(2026-1-12 至 2026-1-16), 上证指数 周涨跌幅为-0.45%, 创业板指周涨跌幅为 1%, 沪深 300 周涨跌幅 为-0.57%, 中证 1000 周 ...

随着 5G、人工智能、汽车电子等新兴领域需求持续爆发，全球半导体材料市场正迎来强劲复苏周期。 SEMI 数据显示，2023 年全球半导体材料市场规模已达 667 亿美元，2024 年受 AI 算力需求爆发与晶圆 厂扩产推动，市场显著回暖，预计 2025 年规模将突破 730 亿美元，2023-2028 年复合增长率达 5.6%。 作为全球半导体制造重心，中国市场表现亮眼，2023 年中国大陆半导体材料销售额 131 亿美元，同比 增长 3.8%，成为全球唯一逆势增长地区，全球份额提升至 20%，逐步成长为市场增长核心引擎。 市场格局：晶圆制造材料主导 中国成增长关键极 半导体材料是芯片制造的底层支撑，贯穿全产业链，按制造流程分为晶圆制造材料和封装材料两大类。 其中，晶圆制造材料占据市场主导地位，2023 年占比达 62.2%（415 亿美元），封装材料占比 37.8%（252 亿美元）。细分领域中，硅片以 33% 的份额成为晶圆制造材料第一大品类，电子特气 （14%）、光掩模（13%）紧随其后；封装材料则以封装基板为核心，占比高达 55%，引线框架、键合 线分别占 16% 和 13%。 全球市场长期呈现高度集 ...

朋友们，最近的市场是不是让你感觉有点晕车？刚刚经历了成交额创历史新高的狂热，转眼间又陷入了 频繁的震荡与板块轮动。这种"换挡"带来的颠簸感，让很多投资者心里开始打鼓：行情结束了吗？接下 来该往哪走？我是帮主郑重，用二十年观察市场的经验来看，这非但不是终点，反而可能是一轮更健 康、更持久的行情在酝酿之中。今天，咱们就聊聊，在这段震荡期里，我们的目光应该聚焦在哪里。 中期布局，则要牢牢锚定高景气产业的主航道。这里有三条清晰的赛道：一是科技成长，重点是AI算 力产业链和半导体，这是全球技术革命和国产替代双重驱动的方向；二是能源转型，关注储能、新型电 网等环节；三是周期成长，像铜、贵金属等，既受益于新兴产业需求，又具备供给约束的逻辑。 此外，对于主题性机会，可以保持关注但不必重仓博弈。比如与重大事件相关的字节产业链、国产算 力，以及受益于假期和政策的消费服务等领域，可以作为组合的补充。 总而言之，市场的短期"换挡"是为了更平稳的长途行驶。作为投资者，我们要做的不是预测每一次颠 簸，而是在颠簸中检查自己的"安全带"——持仓的公司是否足够优质，布局的方向是否契合长期趋势。 忘记指数一时的涨跌，把注意力放在产业趋势和公司业 ...

据介绍，兆易创新主要业务为存储器、微控制器、传感器和模拟芯片的研发、技术支持和销售。在 DRAM产品方面，公司聚焦于DRAM存储器利基市场（消费、工业、网通等），并已推出DDR4、 DDR3L及LPDDR4等系列产品。 来源：上海证券报·中国证券网 上证报中国证券网讯（李子健 记者 周亮）1月20日，兆易创新H股股价震荡走高，盘中一度涨超8%， 截至14时36分，公司股价上涨7.10%，报310.60港元/股，创下公司H股上市以来的新高。 来源：上海证券报·中国证券网 上证报中国证券网讯（李子健 记者 周亮）1月20日，兆易创新H股股价震荡走高，盘中一度涨超8%， 截至14时36分，公司股价上涨7.10%，报310.60港元/股，创下公司H股上市以来的新高。 招商证券研报显示，AI驱动全球存储芯片行业迈入"超级周期"阶段，供需错配带动产品涨价幅度超预 期。 招商证券研报显示，AI驱动全球存储芯片行业迈入"超级周期"阶段，供需错配带动产品涨价幅度超预 期。 据介绍，兆易创新主要业务为存储器、微控制器、传感器和模拟芯片的研发、技术支持和销售。在 DRAM产品方面，公司聚焦于DRAM存储器利基市场（消费、工业、网通 ...

台积电正积极扩大先进封装产能布局，以锁定苹果下一代智能手机芯片订单。随着iPhone 18系列即将 迈入2纳米制程世代，这家全球代工巨头计划将封装技术从现有的InFO升级至更高阶的WMCM工艺，并 通过激进的扩产计划巩固其技术护城河。 据媒体20日报道，为满足苹果A20系列芯片需求，台积电正在提升WMCM（晶圆级多晶片模组封装） 产能。机构投资者预计，到2026年底，台积电WMCM月产能将达到6万片，并有望在2027年翻倍突破 12万片。 此次技术迭代与产能扩张将对半导体供应链产生直接影响。市场分析指出，随着芯片封装向WMCM转 型，后段晶圆级测试（CP）与成品测试（FT）将由台积电与策略伙伴分工完成。 这一举措正值苹果计划在2026年9月推出搭载2纳米芯片的iPhone 18系列及首款折叠屏手机之际。为展 示其先进封装领域的最新进展，据报道，台积电定于1月22日首次向媒体开放其位于中国台湾省嘉义市 的AP7工厂，该厂目前正处于机台移入阶段，是台积电第六座先进封装测试厂。 技术跃迁：从InFO转向WMCM 苹果iPhone 18所采用的A20系列芯片将正式跨入2纳米世代，这也促使封装技术同步升级。据报道，苹 ...