昨日看了"芯片老余"的一篇讲述芯片公司破产的文章，也想就此话题说一说，文章标题和内容都有所借鉴，望能海涵。 2025 年以来，国产半导体行业经历了显著的调整，多家企业因多重压力陷入破产清算或重组边缘。 下文汇总了 部分典型案例及粗浅原因分析： 立可芯半导体 背景：原大唐电信旗下子公司，专注于智能物联网和智能手机 SoC 芯片研发。 困境：2025 年 7 月被申请破产清算，涉及债务超 1 亿元。核心产品未能形成规模化订单，库存积压严重，叠加智能手机市场饱和、头部集中效应加剧， 最终资不抵债。 重组动态：大唐电信已剥离手机芯片业务，转向 "安全芯片 + 特种通信" 双主业。 困境：2025 年 6 月破产清算，因客户回款延迟、外部融资中断，叠加实控人李晓华旗下企业 IPO 失败，资金链彻底断裂。 见闻录（浙江）半导体 背景：IDM 模式的射频芯片企业，主攻 5G 滤波器市场，曾被视为国产射频芯片 "种子选手"。 困境：2025 年 7 月进入破产审查，因全球手机出货量下滑、国际巨头价格战（如 Broadcom 专利诉讼）导致产线开工率骤降至 30%，IDM 模式的高成本 结构（每月数千万设备折旧）压垮现金流。 ...