晶圆级封装技术
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佰维存储20260116
2026-01-19 02:29
Q&A 摘要 佰维存储受益于 AI 端侧趋势,个人终端设备如手机、PC 和可穿戴设备 将成为 AI 应用的重要入口,对嵌入式存储需求增加,而佰维在该领域具 有显著优势。 佰维存储在嵌入式存储领域的核心竞争力在于其自主封装和测试能力, 能够提供高性能且定制化的产品,满足客户小批量定制需求,获得 Meta 等大客户背书。 全球嵌入式存储市场中,佰维存储凭借中国工程师红利和快速响应能力, 以合理价格满足客户的小批量定制需求,与三星、美光等大型厂商形成 差异化竞争。 晶圆级封装技术对佰维存储至关重要,该技术可实现更小体积、更高性 能的芯片,满足 AI 端侧设备的小型化和低功耗需求,佰维存储已前瞻性 布局该技术。 佰维存储通过模组加封装结合,提供成套解决方案,在缺货情况下可同 时提供封测需求和模组需求,与原厂关系密切,可解决 DRAM 颗粒、 NAND 颗粒等问题。 佰维存储 20260116 佰维存储近期股价强势上涨的原因是什么? 在 2026 年的产业趋势下,哪些公司在库存收益逐步收窄的情况下能够脱颖而 出? 百维存储依托 Meta 的 AI 眼镜,已经确定了其行业龙头地位。AI 端侧的发展对 百维来说具有持续成长 ...