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智能设备SoC市场
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晶晨半导体递表港交所 中金公司及海通国际为联席保荐人
公司业务覆盖全球,服务于主流运营商、电视品牌商及AIoT厂商,为数亿家庭屏幕提供"大脑"支持。 全球智能设备SoC市场规模预计将持续增长,从2024年的657亿美元增至2029年的1314亿美元。 晶晨半导体向港交所提交上市申请,中金公司及海通国际为联席保荐人。 公司是全球领先的系统级半导体系统设计厂商,提供智能终端控制与连接解决方案。按2024年相关收入 计,晶晨半导体在专注于智能终端SoC芯片的厂商中位列全球第四,在家庭智能终端SoC芯片领域位列 中国内地第一、全球第二。截至2025年6月30日,公司芯片累计出货量已超10亿颗。 ...