Rapidus公开了争取2027年量产的2纳米（1纳米为十亿分之一米）电路线宽最尖端半导体的 试制品。社长小池淳义在接受日本经济新闻的采访时就量产表示："以前没有把握，但现在觉 得或许真的可以成功"。同时称表示"目前才爬到1.5合目"，正致力于应对资金筹措和获取客 户等课题。 记者 ：工厂投产3个月就确认了试制品的运行。 小池淳义：不和台积电竞争。最尖端半导体的需求正在增长，只要我们能拿出成果，客户就 会认可并委托我们生产。已经向部分客户单独介绍了试制成果。从他们的立场来说，也希望 有可替代的供应商…… 小池淳义： 客户对我们的快速启动赞不绝口。（提供技术的）美国IBM也很惊讶。计划在 2025年度内提升试制品的特性，使其达到能够发布包含芯片设计所需信息的"PDK（Process Design Kit，工艺设计套件）"的阶段。此前都是假设性的讨论，有了试制品之后，谈判也可 以变得更加具体。 记者： 目前正在谈判的企业有多少家？ 小池淳义： 30～40家。但从工厂的产能来看，没有足够的余力来承接全部订单。 记者： 如何从全球最大的代工企业台积电（TSMC）手中争取客户？ 小池淳义： 不和台积电竞争。最尖端半导体 ...