11月21日，和达科技跌3.61%，成交额5472.74万元。两融数据显示，当日和达科技获融资买入额332.61 万元，融资偿还355.93万元，融资净买入-23.32万元。截至11月21日，和达科技融资融券余额合计 3577.38万元。 融资方面，和达科技当日融资买入332.61万元。当前融资余额3577.38万元，占流通市值的2.27%，融资 余额超过近一年90%分位水平，处于高位。 融券方面，和达科技11月21日融券偿还0.00股，融券卖出0.00股，按当日收盘价计算，卖出金额0.00 元；融券余量0.00股，融券余额0.00元，超过近一年90%分位水平，处于高位。 截至9月30日，和达科技股东户数5083.00，较上期增加4.98%；人均流通股21127股，较上期减少 4.74%。2025年1月-9月，和达科技实现营业收入1.95亿元，同比减少34.69%；归母净利润-3627.12万 元，同比减少1502.46%。 分红方面，和达科技A股上市后累计派现4617.91万元。近三年，累计派现1610.90万元。 机构持仓方面，截止2025年9月30日，和达科技十大流通股东中，华夏中证500指数增强A（0 ...