东田微 20260128 东田微 2025 年底完成消费电子扩产，虽面临存储芯片涨价和原材料上 涨挑战，但预计 2026 年能消化市场需求。同时，低端手机芯片短缺加 剧竞争，公司高端市场布局受影响较小。 公司积极扩展通讯业务，应对当前紧张的需求，预计 2026 年光通讯和 数据中心业务将迎来高峰。中国对日本材料禁运及日本可能的减产，对 全球供应链产生影响。 面对上游原材料供应紧张，东田微优先保障大客户，积极寻找替代方案， 如旋光片。核心镀膜设备交付周期延长，公司积极应对，保障生产。 通讯业务产能扩张预计上半年基本完成，但受日本部件交付周期延长和 有色金属涨价影响。公司将根据市场变化调整策略，确保满足未来需求。 除现有产品外，东田微布局硅光配套新产品，聚焦与光相关的内容，不 断探索新品开发，以解决各种形态下的光学问题，保持技术竞争力。 公司计划增加通信领域设备投入，预计是现有水平的三倍甚至更多，具 体将根据市场需求调整。目前整体扩产计划有较大变化。 光通信行业技术壁垒高，东田微聚焦 800G 和 1.6T 滤光片，与头部厂 商合作关系良好。公司认为只要企业不出错，未来仍有很大的发展机会。 Q&A 请介绍一下东田 ...