披露易官网显示，6月12日，杰华特微电子股份有限公司、深圳华大北斗科技股份有限公司、紫光股份 有限公司等3家半导体领域公司，均递交了港股IPO招股书。 半导体公司是此次港股IPO热潮的主力军之一，并且多家A股半导体公司意图打造"A+H"上市模式。据 不完全统计，自去年12月至今，10家A股半导体公司公告拟港股IPO，包含5家科创板公司。 此前，港股以金融、地产公司为主，生态重塑得益于多家互联网中概股上市，但之后被质疑缺乏硬科技 特色。此番半导体企业掀起赴港上市潮，有望推动港股迎来新一轮重塑。 "资本市场存在回流与向外的周期。"一家头部半导体设备公司高管赵明向记者表示，除了港股在制度上 寻求变革，中国半导体企业借助A股成长起来，正试图通过在港股上市打造国际化发展平台。 【导读】港股凸显硬科技特色，半导体企业掀起赴港上市潮 中国基金报记者 邱德坤 港股寻求"硬科技之变" 近日，深圳基本半导体股份有限公司向港交所递交上市申请，成为中国碳化硅功率器件领域首家申报港 股IPO的企业，也是第三代半导体材料企业集中港股IPO的新案例。 自2024年12月至今，碳化硅外延片供应商广东天域半导体股份有限公司、瀚天天成电子科技（ ...