西湖未来智造 创始人，西湖大学 教授 周南嘉 将出席 2025（第四届）高分子3D打印材料高峰论 坛 （7月18-20日 | 浙江 · 杭州），并分享 "微纳电子增材制造技术与应用" 。 电子增材技术 为先进封装产业开启了另一扇新世界大门。与传统的依赖光刻的图案化技术相比，电 子增材可大幅降低产品生产成本，提升产品性能和加工灵活性。 微纳直写打印技术（Micro/Nano Direct Writing Printing Technology） 是一种基于增材制造的高精度加工技术，能够直接在基底上 沉积材料，形成微米或纳米级的精细结构。与传统的光刻、蚀刻等减材制造工艺相比，微纳直写打印 技术具有高精度、灵活性强、材料利用率高等特点，是近年来微纳制造领域的研究热点之一。 西湖大学周南嘉教授 于2020年孵化了西湖未来智造（杭州）科技发展有限公司（芯体素），公司自 主研发先进增材加工工艺，基于材料与设备的协同创新，为泛半导体行业提供研发及生产用低成本、 高精度、高性能制造技术。公司独创行业领先的 微米、亚微米级超高精度电子增材制造技术 ，可实 现数十种高性能 金属导电材料、聚合物、陶瓷基介质材科、光学及磁性材料的精 ...