对此，浙江中宁硅业股份有限公司副总经理王矿宾表示，可针对下游新趋势进行定制化开发。他说，近 年来光伏、显示面板和先进封装领域定制化硅源气体需求激增。分子设计可提升薄膜均匀性和附着力， 显著增强器件性能。 上海交大化学化工学院副研究员李学刚表示，可通过需求导向的产学研用紧密合作来提速产业化技术补 短。他们与四川永祥能源科技有限公司合作开发的全球首套二氯二氢硅(DCS)制甲硅烷工业示范装置已 于2024年4月建成投产，过程能耗和生产成本进一步降低，产品纯度达到7N级，就是很好的例证。 但规模的迅速扩张也带来了同质化竞争。目前国内企业能够批量生产的特种气体集中在集成电路的清 洗、蚀刻、光刻等工艺环节，对掺杂、沉积等工艺涉及的多种特种气体仍需进一步技术攻关。 在高端产品稀缺的同时，电子特气中、低端市场却很拥挤。以NF3产品为例，不完全统计显示，全球需 求量约为4万吨/年，国内已有产能及计划新上产能总和预计超过6万吨/年。硅烷气龙头企业的2025年半 年报显示，受国内产能扩张、下游需求增速减缓影响，硅烷气产品价格同比出现较大降幅。 如何破局，加速超高纯度技术攻关、实现供应链补强和多元化? 中化新网讯 11月21日，20 ...