Micro LED 在光互联侧的核心机会来自尺寸微缩后器件内部 RC 效应显著改善， 响应速度与带宽有望提升到通信可用水平，从而具备在短距离光互联场景中替 代部分铜缆互联的潜力，并可与驱动及阵列化方案结合，适配 CPO 等共封装形 态。相较硅光/激光路线，Micro LED 不涉及激光器的阈值电流问题，响应速度 快，且功耗具备下探空间；同时在短距离场景中，采用硅光/激光方案往往成本 更高、存在"过度配置"的问题，因此 Micro LED 更适合面向短距离互联的低 功耗、低成本方向。 三安光电 20260305 摘要 MicroLED 光互联定位 10 米内（尤其是<3 米）短距场景，旨在替代机 柜内铜缆，具备低功耗、低成本及高集成潜力。 800G 传输功耗仅 3-5W，较硅光/激光方案降低 60%-70%；BOM 成本 约 100-150 美元，显著低于现有主流方案。 三安光电聚焦光源端（MicroLED 阵列、CMOS 集成、透镜准直），占 BOM 成本约 60%，已向头部客户送样测试。 技术核心在于支持 10Gbps+单通道速率的有源区设计，通过阵列化堆 叠实现 800G 至 3.2T 总带宽。 量产瓶颈 ...