天玑9500采用台积电第三代3nm制程（N3P），CPU走全大核路线，采用4超大核+4大核组合：C1-Ultra 超大核最高4.21GHz，三颗C1-Premium超大核最高3.5GHz，四颗C1-Pro大核最高2.7GHz。全大核思路在 重载游戏中有助于减少因大小核切换带来的瞬时抖动，让关键线程更容易稳定运行在更高性能的核心 上。联发科称其单核性能最高提升32%、多核性能最高提升17%；峰值性能条件下，超大核功耗最高可 降低55%，CPU峰值功耗最高可降低37%（对比上一代）。芯片还提供16MB L3缓存与10MB SLC，并 支持SME2矩阵运算指令集，用于提升数据吞吐与计算效率。 随着手游画质与玩法复杂度持续走高，玩家对移动端体验的期待也在从"能运行"转向"更稳、更持久、 更接近主机"。高帧率与高画质逐渐成为旗舰机的标配，但由此带来的发热、降频与续航压力，也让不 少机型在长时间高负载场景中难以始终保持稳定输出。 在这样的背景下，联发科发布新一代旗舰芯片天玑9500，将"主机化体验"作为核心指向：从CPU全大核 架构、GPU光线追踪到存储与调度体系，试图以更系统的方式解决手游高负载下的稳定性与能效难题。 ...