ASMPT(00522)发布公告，其正就其表面贴装技术(SMT)解决方案分部启动策略方案评估。评估乃本公 司转型历程的一部分，亦体现其持续致力于保障所有持份者(包括员工、客户及供应商)利益的同时，为 股东实现价值最大化。 评估旨在识别最有利于支持 SMT 解决方案分部长期增长及成功的潜在机遇，同时使本公司可聚焦于日 益增长的半导体(SEMI)解决方案分部。 评估将考虑 SMT 解决方案分部的一系列选项，可能包括但不限于出售、合营、分拆及上市，或保留并 支持 SMT 解决方案分部的战略发展以确保其长期成功及价值创造。 作为全球市场及技术领导者，SMT 解决方案分部结合深度工艺技术、创新科技、行业领先硬件、软件 及服务解决方案。其独特的产品组合为汽车、工业、消费电子及半导体终端市场的电子制造及关键应用 提供集成解决方案，涵盖从高混合╱低产量至高速量产及先进封装技术。 SMT 解决方案分部的产品组合包括高精度 DEK 印刷机以及强大的 SIPLACE 贴片平台，该平台最近由 获全新设计的创新 SIPLACE V 平台辅助。该解决方案组合辅以一整套全面的软件解决方案，覆盖从机 器及生产线级别至工厂及企业级别。该分部的 ...

香港交易及結算所有限公司及香港聯合交易所有限公司對本公告的內容概不負責，對 其準確性或完整性亦不發表任何聲明，並明確表示，概不對因本公告全部或任何部份 內容而產生或因倚賴該等內容而引致的任何損失承擔任何責任。 ASMPT LIMITED 策略方案評估 ASMPT Limited（「ASMPT」或「本公司」）謹此宣布，其正就其表面貼裝技術 （「SMT」）解決方案分部啟動策略方案評估（「評估」）。評估乃本公司轉型歷程 之一部分，亦體現其持續致力於保障所有持份者（包括員工、客戶及供應商）利益之 同時，為股東實現價值最大化。 評估旨在識別最有利於支持 SMT 解決方案分部長期增長及成功之潛在機遇，同時使本 公司可聚焦於日益增長之半導體（「SEMI」）解決方案分部。 評估將考慮 SMT 解決方案分部之一系列選項，可能包括但不限於出售、合營、分拆及 上市，或保留並支持 SMT 解決方案分部之戰略發展以確保其長期成功及價值創造。 作為全球市場及技術領導者，SMT 解決方案分部結合深度工藝技術、創新科技、行業 領先硬件、軟件及服務解決方案。其獨特之產品組合為汽車、工業、消費電子及半導 體終端市場之電子製造及關鍵應用提供集成解 ...