更新一下 M9 进展（球硅电子布铜箔）20260311 摘要 化学法球硅因亚微米粒径及 99.99%高纯度，成为 M9 级覆铜板核心填 料，2026 年市场月需求量预计达 400-500 吨，同比 2025 年增长 2-3 倍。 M9 覆铜板订单预计 2026 年 Q2 末显著放量，单月出货可达 80 万张； 台光作为核心供应商，其绑定的填料厂商锦邑占据市场第一梯队及最大 份额。 化学法球硅单价约 20 万元/吨，远高于火焰法（2-3 万），毛利率超 30%；受天然气成本及 M9 渗透驱动，2026 年价格预计涨幅达 10%- 20%。 高端原材料供需缺口显著：HVLP4 铜箔 2026 年需求 1,800 吨/月 vs 产能 1,300 吨/月；二代布需求 300-350 万米/月 vs 产能 150 万米/月。 技术路径向类载板化演进，降低 CTE 成为核心，驱动球硅填料比例提升 及 Low-CTE 玻璃布应用，Q 布与二代布在 GB200 等 AI 服务器中用量 激增。 行业进入壁垒高，填料供应商验证周期需 1-1.5 年；台光为保障供应链 安全，或在 2026 年引入江苏辉迈、三世纪作为化学法球硅第二 ...