本报告导读： 公司以真空、激光、精密装备三大技术平台构建产品矩阵，下游覆盖光伏、显示与 半导体，平台化属性明显。近期公司获业内首条钙钛矿/硅异质结叠层整线订单，助 力行业量产加速。此外，公司半导体及显示业务布局加速，有望打造第二增长曲线。 钙钛矿叠层整线订单落地，半导体业务进入收获期 迈为股份(300751) 迈为股份首次覆盖报告 | [姓名table_Authors] | 电话 | 邮箱 | 登记编号 | | --- | --- | --- | --- | | 肖群稀(分析师) | 0755-23976830 | xiaoqunxi@gtht.com | S0880522120001 | | 刘绮雯(分析师) | 021-23185686 | liuqiwen@gtht.com | S0880525040096 | 投资要点： | [Table_Finance] 财务摘要(百万元) | 2023A | 2024A | 2025E | 2026E | 2027E | | --- | --- | --- | --- | --- | --- | | 营业总收入 | 8,089 | 9,830 | 8,078 | ...