CoWoP 专家交流 20260107 摘要 客户推出 COCO 方案的背景是什么？主要考虑因素有哪些？ 客户推出 COCO 方案的背景主要是为了应对高速通信和数据传输需求的不断增 长。客户希望通过升级 PCB（印刷电路板）技术来提升整体性能。具体来说， 客户需要先研发出芯片，然后再进行 PCB 的设计和制造，以确保最终产品能够 满足其功能要求。每一款产品的升级标准和匹配要求不同，材料选择也会有所 公司预计 2026 年收入显著增长，达 20-30 亿元，得益于从试量产转向 大规模生产，以及平均单价从 4,000 多元提升至 7,000 多元每平方米。 当前主流芯片尺寸为 100mm*20mm，层数 12-18 层。超快激光广泛 应用于芯片制造，实现更小孔径。 全球 IC 载板扩产集中在高端产品领域，提升附加值和单价。国内企业如 星星科技、金威电子等正在扩产，单厂投资至少 13 亿元，钻孔设备占 比约 30%。新 IC 改版采用 PTFE 材料和超快激光技术，工艺流程与传 统 HDI 不同。 谷歌从 2025 年 11 月开始大量推出样品，计划下一年度大规模生产， 升级城市 HBI 和高多层领域，平均层数 4 ...