iTherM 定位于热管理产业链一站式、高效率价值服务平台。主题活动：国际热管理材料技术博览会。 以下文章来源于热管理博览会 ，作者传递多一点的 热管理博览会 . AI 手机时代，随着算力与功耗的持续攀升，散热已成为保障设备稳定运行的核心环节。 未来，单颗高性能 AI 芯片的热设计功耗预计将突破 1000W，这一数值已触及传统风冷散热的性能极限。同时，手机行业对轻薄 化、集成化的追求，使得内部散热空间愈发受限。高频率、高功耗零部件在体积缩小的同时集成度不断提升， 进一步倒逼更高效的散热方案诞生。 此外，AI 应用对芯片性能与可靠性的严苛要求，往往需要数千张计算卡 级联以支撑大模型训练，这一过程中产生的热量持续累加，让散热问题的解决更显迫切。 0 1 苹果、华为等主流厂家热管理 路 线解析 苹果 在iPhone 17系列中首次为Pro/Pro Max机型引入 VC均热板技 术 ，配合回归的铝合金机身与系统级散热优化，实现了被动散热效率300%的提升，在《原 神》等高负载游戏中机身温度降低6-12℃，帧率稳定性显著增强。这一升级标志着苹果在被动散热领 域的重大突破，也预示着行业对散热效率的重视程度达到新高度。 华 ...