证券日报网讯1月5日，大族数控（301200）在互动平台回答投资者提问时表示，电子终端产品的功能和 性能持续提升，推动PCB产品朝着更高密度演进，HDI结构PCB占比持续增加，从而加大对激光钻孔设 备的需求；在曝光和检测方面，HDI板对应更细线路图形转移和更高品质管控的要求，公司高精度高解 析LDI、光学检查(AOI/AVI)、高精四线测试等设备可满足相应技术要求。 ...