STCO(系统技术协同优化)
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领航AI时代系统级集成,芯和半导体用STCO重写EDA的边界
半导体芯闻· 2026-03-26 10:51
在近日开幕的 SEMICON China 期间,国内系统级EDA 领军企业芯和半导体召开品牌发布会,宣 布了公司成立16年来最具里程碑意义的战略升级: 正式定位为"AI时代的系统设计领航员",提 出"重构芯片到系统的智能设计"。 如果您希望可以时常见面,欢迎标星收藏哦~ 如果把这件事简单理解为一次品牌焕新,那显然低估了它的意义。更准确地说,这是一次围绕"芯 片设计范式正在发生根本性迁移"的主动表态。 而这背后,是整个半导体产业正在经历的一场深层重构。 一个被忽视的转折:从"单芯片最优"到"系统最优" 过去六十年,半导体行业几乎建立在一个确定性极强的逻辑之上:只要制程继续微缩,性能就会持 续提升。这就是摩尔定律所带来的"工业信仰"。 但在AI时代,这个逻辑开始松动。 芯和半导体董事长凌峰博士指出,当AI大模型训练和具身智能、自动驾驶等AI推理将算力需求不 断推向指数级增长,单纯依赖DTCO(设计-工艺协同优化)的路径,正在同时遭遇两重天花板: 第一个是物理极限:先进制程逼近材料与功耗边界;第二是经济极限:流片成本与研发投入呈指数 级上升。更糟糕的是,即使摩尔定律开足马力,每两年翻一倍的速度,也远远落后于AI大算 ...