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10份料单更新!求购芯科、skyworks、TI等芯片
芯世相· 2025-07-29 04:03
芯片超人现有 1600平米 芯片智能仓储基地,现货库存型号 1000+ ,品牌高达 100种 , 5000万颗 现 货库存芯片,总重量 10吨 ,库存价值高达 1亿+ 。同时,芯片超人在深圳设有独立实验室,每颗物料 均 安排QC质检 。 累计服务2万用户 打折清库存,最快半天完成交易 找不到,卖不掉,价格还想再好点 来我们【工厂呆料】小程序看看 求购以下料号 | 品牌 | 型号 | 数量 | | --- | --- | --- | | 芯科 | EFM8BB51F16G-C-QFN20R | 20K | | skyworks | SKY65111-348LF | 30K | | 富士通 | MB85RC64TAPN-G-AMEWE1 | 30K | | TI | INA139NA/3K | 21K | | ADI | HMC520ALC4 | 50个 | | ADI | HMC734LP5E | 50个 | | RENESAS | DA9062-00AM1 | 500PCS | | JST | SM08B-SRSS-TB(LF)(SN) | 45K | 优势物料,特价出售 | 品牌 | 型号 | 数量 | 年 ...
20cm速递|科创创业ETF(588360)涨超1%,硬科技研发投入与并购活跃度受关注
Mei Ri Jing Ji Xin Wen· 2025-07-29 03:57
7月29日早盘,科创创业ETF(588360)涨超1%。 【免责声明】本文仅代表作者本人观点,与和讯网无关。和讯网站对文中陈述、观点判断保持中立,不对所包含内容 的准确性、可靠性或完整性提供任何明示或暗示的保证。请读者仅作参考,并请自行承担全部责任。邮箱: news_center@staff.hexun.com 没有股票账户的投资者可关注国泰中证科创创业50ETF发起联接C(013307),国泰中证科创创业 50ETF发起联接A(013306)。 东吴证券指出,科创板已成为国内"硬科技"企业的大本营,2024年全年研发投入总额达1680.06亿 元,同比增长6.4%,占营业收入比例中位数达12.67%,持续领跑A股各板块。在政策红利与长期资本加 持下,多项关键技术加速落地,涉及生物医药、新能源、半导体等多个产业。科创板通过分层管理、专 业机构参与和领域拓展,化解未盈利企业融资困境,引导资金精准投向硬科技。2025年开年以来,并购 活跃度持续攀升,新增披露73单交易均已完成,重大交易单数13起,接近2019年至2023年五年单数总 和。科创板配套规则指引下,股权激励、分红、回购形成良性循环,构建研发投入-盈利增 ...
科创芯片ETF(588200)盘中拉升上涨1.80%,成分股东芯股份20cm涨停
Sou Hu Cai Jing· 2025-07-29 03:41
流动性方面,科创芯片ETF盘中换手4.64%,成交15.45亿元。拉长时间看,截至7月28日,科创芯片ETF近1周日均成交26.70亿元,居可比基金第一。 截至2025年7月29日 11:18,上证科创板芯片指数强势上涨1.76%,成分股东芯股份20cm涨停,复旦微电上涨10.19%,纳芯微上涨8.50%,源杰科技、盛科通 信等个股跟涨。科创芯片ETF(588200)上涨1.80%。拉长时间看,截至2025年7月28日,科创芯片ETF近1周累计上涨5.43%。 近日,北京大学与中国人民大学团队首创"蒸笼"式晶圆制备法,制成5厘米直径晶圆及晶体管阵列。该器件关键电学性能达3纳米硅基芯片的3倍,能效为其 10倍,可为AI、自动驾驶等领域的低功耗芯片提供新路径。 东莞证券指出, SEMI报告显示,2025年全球半导体设备销售额将创1255亿美元纪录,同比增长7.4%,2026年有望达1381亿美元,连续三年增长。国内半导 体设备国产化替代在刻蚀、薄膜沉积等环节进展较快,国产化率超20%。AI驱动叠加国产化替代,国内晶圆厂、存储厂有望快速扩产。 数据显示,截至2025年6月30日,上证科创板芯片指数前十大权重股分别为 ...
全球及中国存算一体技术行业规划研究及投资前景调研2025~2031年
Sou Hu Cai Jing· 2025-07-29 03:17
全球及中国存算一体技术行业规划研究及投资前景调研2025~2031年 【全新修订】:2025年7月 【出版机构】:中智信投研究网 【内容部分有删减·详细可参中智信投研究网出版完整信息!】 【免费售后 服务一年,具体内容及订购流程欢迎咨询客服人员 】 1 存算一体技术市场概述 1.1 产品定义及统计范围 1.2 按照不同产品类型,存算一体技术主要可以分为如下几个类别 1.2.1 不同产品类型存算一体技术增长趋势2020 VS 2024 VS 2031 1.2.2 近存计算 1.2.3 存内计算 1.2.4 存内处理 1.3 从不同应用,存算一体技术主要包括如下几个方面 1.3.1 不同应用存算一体技术全球规模增长趋势2020 VS 2024 VS 2031 1.3.2 小算力场景 报告目录 1.3.3 大算力场景 1.4 行业发展现状分析 1.4.1 十五五期间存算一体技术行业发展总体概况 1.4.2 存算一体技术行业发展主要特点 1.4.3 进入行业壁垒 1.4.4 发展趋势及建议 2 行业发展现状及"十五五"前景预测 2.1 全球存算一体技术行业规模及预测分析 2.1.1 全球市场存算一体技术总体规模(20 ...
壁仞科技再获WAIC最高奖:联合三方发布国内首个光互连光交换GPU超节点方案
IPO早知道· 2025-07-29 03:10
同 时 , 光 跃 LightSphere X 全 球 首 创 的 分 布 式 光 交 换 ( dOCS , distributed Optical Circuit Switch)技术则进一步提升了超节点的灵活度和系统可扩展性,从而达到提升系统性价比的目的。 不同于传统的集中式交换,其通过在每个GPU上集成光交换功能,较灵活切换GPU间互连拓扑结 构。这不仅可实现故障场景下的拓扑实时重构,提高大模型训推性能,降低GPU冗余成本,还能按 模型算力需求动态调整超节点规模,切换拓扑网络。此外,分布式设计支持GPU高带宽通讯域弹性 扩展。光跃LightSphere X将实现2千卡规模部署。 得益于多计算芯粒( Chiplet)与CoWoS 2.5D封装协同设计的GPU模组,光跃LightSphere X拥 有强大算力。该模组基于自主原创架构大算力(单卡1P级)通用GPU液冷模组,极大地增强了集群 训推性能。通过自主研发智算云平台软件灵活配置超节点网络拓扑,支持密集通信和更大TP&EP, 高效适应各种大模型需求,大幅提高节点的可扩展性。OCS UBB采用独创的革新载板设计,超低损 板材多层架构,互联拓扑丰富灵活。该训推 ...
郭明錤:特斯拉AI6芯片预计用三星2纳米工艺,量产时间难测
Sou Hu Cai Jing· 2025-07-29 02:41
IT之家 7 月 29 日消息,天风证券分析师郭明錤今天凌晨在 X 平台发文,分享了他对特斯拉 AI6 芯片的一些观点。 ▲ 特斯拉 Model 3 汽车 首先郭明錤认为 AI6 对马斯克和特斯拉来说都是个很好的机会,因为他们能用很低的成本实际参与晶圆代工业务、提升芯片设计能力。熟悉这些流程后特 斯拉也能掌控对晶圆厂的议价权,未来马斯克旗下事业只会使用更多更先进的芯片,从长期来看掌握更多芯片制造的核心技术是一种策略优势。 特斯拉预计将在 2027 年量产 AI6 芯片,采用三星的 2 纳米(SF2)先进制程。SF2 目前的良率是 40-50%,低于台积电 N2 工艺的 70% 以上和英特尔 18A 的 50-55%。郭明錤称马斯克的执行力"毋庸置疑",且 SF2 采用与 SF3 的 GAA(环绕栅极晶体管)技术有利量产,但最终还是很难预测 SF2 工艺的 AI6 芯片是 否能如期量产。 如果 AI6 生产不及预期,对特斯拉来说最坏的情况就是将订单转回给台积电并承受 AI6"跳票"带来的影响,但特斯拉在现实世界的 AI 优势应该可以显著降 低 AI6 延期的风险,且马斯克与特斯拉仍可受惠于提升芯片设计能力和学习 ...
人工智能供应链:人工智能资本支出、H20 及台积电 CoWoS 产能分配Global Technology -AI Supply Chain AI Capex, H20, and TSMC CoWoS Allocation
2025-07-29 02:31
July 28, 2025 03:12 PM GMT Global Technology AI Supply Chain: AI Capex, H20, and TSMC CoWoS Allocation Google's increased capex and doubled token processing indicate ongoing strength in AI demand . In AI semis, we are OW Nvidia, Broadcom, TSMC, Samsung, Alchip, MediaTek, Aspeed, Advantest, and KYEC. CSPs' AI capex and token output are the key demand gauges for AI semis, and so far so good: Google (covered by Brian Nowak) raised its 2025CY capex budget to US$85 billion from US$75 billion, reflecting addition ...
2025 年夏季半导体材料投资策略-Mid Small CapManufacturer Japan Summer 2025 Investment Strategy for Semi Materials
2025-07-29 02:30
July 28, 2025 12:25 PM GMT Mid Small Cap/Manufacturer | Japan Summer 2025 Investment Strategy for Semi Materials Earnings at gen AI related semiconductor and packaging materials firms look strong. However, excluding price revisions, we can't expect rapid earnings growth for materials companies, which rely on actual demand; careful trading around results is necessary to improve performance. We highlight Fuso Chemical (mid/long-term sales growth, lower amortization expense). Key Takeaways Share price outlook ...
东吴证券晨会纪要-20250729
Soochow Securities· 2025-07-29 02:13
证券研究报告 东吴证券晨会纪要 东吴证券晨会纪要 2025-07-29 宏观策略 [Table_MacroStrategy] 宏观深度报告 20250728:化工转债行情思考和展望 2024 年以来化工板块供、需两侧持续出现催化,本轮"反内卷"行情为 其锦上添花,展望后市,行情仍然可期:一是基本面向好,有望迎来"盈 利底部向上、新兴产业布局带来估值抬升"的双重催化;二是存续转债中 有一半以上为周期顶部发出,当前已经或即将步入回售期且遇上周期上 行,化债举措趋于积极;三是化工转债里小盘居多,叠加临期特征,放大 了回撤收益的"不对称性"。 宏观深度报告 20250728:汇率:中间价释放升值信号、资金押注补涨 中间价一度升破 7.14,释放的强势引导信号也正在被即期汇率吸收消化, 人民币渐进升值的趋势短期有加快的迹象,预计在中间价的引导下,美元 兑人民币汇率或再度挑战 7.15 区间,8 月份美元兑人民币即期报价或下 移至 7.10-7.15 区间。 宏观深度报告 20250728:"反内卷":三重目标下如何去产能、提物价 "反内卷"的价格治理,可能有三个目标,一是短期治理"价格战",如 对汽车、外卖等行业低价无 ...