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汉邦科技8月26日获融资买入2154.27万元,融资余额8638.29万元
Xin Lang Cai Jing· 2025-08-27 02:12
融券方面,汉邦科技8月26日融券偿还0.00股,融券卖出0.00股,按当日收盘价计算,卖出金额0.00元; 融券余量0.00股,融券余额0.00元。 资料显示,江苏汉邦科技股份有限公司位于江苏省淮安经济技术开发区新竹路10号,淮安经济技术开发 区集贤路1-9号,成立日期1998年10月28日,上市日期2025年5月16日,公司主营业务涉及为制药、生命 科学等领域提供专业的分离纯化装备、耗材、应用技术服务及相关的技术解决方案。 截至6月30日,汉邦科技股东户数9372.00,较上期减少48.43%;人均流通股1764股,较上期增加 93.92%。2025年1月-6月,汉邦科技实现营业收入3.49亿元,同比增长5.99%;归母净利润2779.76万元, 同比减少26.24%。 8月26日,汉邦科技涨1.63%,成交额1.35亿元。两融数据显示,当日汉邦科技获融资买入额2154.27万 元,融资偿还1137.76万元,融资净买入1016.51万元。截至8月26日,汉邦科技融资融券余额合计 8638.29万元。 融资方面,汉邦科技当日融资买入2154.27万元。当前融资余额8638.29万元,占流通市值的9.64%。 ...