6月9日，深圳创智芯联科技股份有限公司（以下简称：创智芯联）递表港交所，正式开启港股IPO上市征程。 资料显示，创智芯联是中国领先的金属化互连镀层材料和关键工艺技术的方案提供商，近二十年始终致力于推动晶圆级和芯片 级封装，以及PCB制造领域镀层材料供应链发展。 根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，创智芯联是中国市场中最大的国内湿制程镀层材料提供商，同时是中国市场最 大的一站式镀层解决方案提供商。十多年来，创智芯联在电子封装领域成功度过多个行业周期和技术变革浪潮，与行业共同成 长的同时也展现出持久的适应力。 创智芯联的收入主要来自一站式服务解决方案所包含的以下两大业务分部： 1、镀层材料业务分部。这是创智芯联的主要业务，我们通过制造和销售用于半导体及PCB行业化镀及电镀工艺的镀层材料产生 收入。 2、镀层服务业务分部。管理该业务分部时，创智芯联向客户提供硅晶圆、碳化硅晶圆及封装基板、PCB的镀层服务，并收取服 务费用。 两大业务板块联动强化了创智芯联在行业生态体系中的影响力。具体而言，创智芯联既可以通过承接标准严苛的生产批次补充 客户的生产产能，亦可通过承担创新工艺开发验证、工程批流片等关键任务完善其 ...