文：韦亚军 父女联手，已融资至E轮。 近日，深圳创智芯联科技股份有限公司（以下简称 "创智芯联"）正式向港交所递交招股书。海通国际、建银国际、招商证券国际为其联席保荐人。 创智芯联计划将约45%的募资用于新建和升级镀层材料及镀层服务生产线，其中约25%用于提升镀层服务能力，约10%用于扩大镀层材料产能，约10%用 于在泰国建设海外生产基地；约30%用于研发、技术创新、产品升级及产品组合扩展；约 15%用于潜在策略扩展机遇；剩余10%用于一般营运资金及企业 用途。 今年5月，创智芯联撤回了在A股的IPO申请，转而寻求在港股上市。 中国最大的湿制程镀层材料提供商 公开资料显示，创智芯联成立于2006年，至今已有近20年。其前身为 "深圳冠达利化工有限公司"，早期由姚雷和李军等共同持股。 鲜为外界知道的是，创智芯联在创立初期的三年，一直处于亏损状态。到了2009年，公司进行了第一次比较重要的股权变更及增资，王里和李军退出，姚 成、姚雷、李和平成为股东。此后，创智芯联在业务上不断探索和转型。 2011年，创智芯联开始向半导体封装材料领域进军，为半导体和电子制造市场提供创新的金属化互连镀层材料及配套工艺。 2015年， ...

6月9日，深圳创智芯联科技股份有限公司（以下简称：创智芯联）递表港交所，正式开启港股IPO上市征程。 资料显示，创智芯联是中国领先的金属化互连镀层材料和关键工艺技术的方案提供商，近二十年始终致力于推动晶圆级和芯片 级封装，以及PCB制造领域镀层材料供应链发展。 根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，创智芯联是中国市场中最大的国内湿制程镀层材料提供商，同时是中国市场最 大的一站式镀层解决方案提供商。十多年来，创智芯联在电子封装领域成功度过多个行业周期和技术变革浪潮，与行业共同成 长的同时也展现出持久的适应力。 创智芯联的收入主要来自一站式服务解决方案所包含的以下两大业务分部： 1、镀层材料业务分部。这是创智芯联的主要业务，我们通过制造和销售用于半导体及PCB行业化镀及电镀工艺的镀层材料产生 收入。 2、镀层服务业务分部。管理该业务分部时，创智芯联向客户提供硅晶圆、碳化硅晶圆及封装基板、PCB的镀层服务，并收取服 务费用。 两大业务板块联动强化了创智芯联在行业生态体系中的影响力。具体而言，创智芯联既可以通过承接标准严苛的生产批次补充 客户的生产产能，亦可通过承担创新工艺开发验证、工程批流片等关键任务完善其 ...

智通财经APP获悉，据港交所6月9日披露，深圳创智芯联科技股份有限公司(简称：创智芯联)向港交所主板递 交上市申请，海通国际、建银国际、招商证券国际为其联席保荐人。 招股书显示，创智芯联是一家金属化互连镀层材料和关键工艺技术的方案提供商，致力于推动晶圆级和芯片级 封装，以及PCB制造领域镀层材料供应链发展。公司已开发出完整的化镀及电镀材料产品矩阵，全面覆盖晶圆 级封装、芯片级封装及PCB制造的应用场景。 根据弗若斯特沙利文的资料，按2024年收入计，公司是中国市场中最大的国内湿制程镀层材料提供商，同时是 中国市场最大的一站式镀层解决方案提供商。 公司的收入主要来自一站式服务解决方案所包含的镀层材料业务和镀层服务业务。其中，镀层材料业务是公司 的主要业务，通过制造和销售用于半导体及PCB行业化镀及电镀工艺的镀层材料产生收入。 公司的镀层材料及服务覆盖应用于半导体及PCB行业的电子封装领域两大核心镀层工艺：化镀与电镀。具体而 言，主要产品包括化学镍金/化学镍钯金、电镀铜及无氰电镀金镀层材料。 镀层服务业务方面。管理该业务分部时，公司向客户提供硅晶圆、碳化硅晶圆及封装基板、PCB的镀层服务， 并收取服务费用。 两大 ...