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半导体封测装备材料
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华天科技:下属企业拟出资参与设立产业基金 投向半导体芯片设计、半导体封测装备材料等领域
Ge Long Hui A P P· 2025-09-17 10:54
格隆汇9月17日|华天科技(002185.SZ)公告称,公司下属企业西安天利投资合伙企业与上海盛宇股权投 资基金管理有限公司、南京盛宇投资管理有限公司共同投资设立江苏华天盛宇产业投资基金(有限合 伙),认缴出资总额2亿元,西安天利作为有限合伙人,认缴出资8000万元,认缴比例40%。本次出资参 与设立的产业基金主要投向半导体芯片设计、半导体封测装备材料等半导体产业,将积极寻求和培育战 略性新兴产业领域优质企业,有利于挖掘与公司集成电路封装测试主业具有战略协同性的标的或者合作 项目,推动公司整合产业资源。 ...